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标题: 请教一个建die封装的问题 [打印本页]
作者: sjwu    时间: 2021-1-12 13:34
标题: 请教一个建die封装的问题
die的坐标提取方式如下图1所示，但实际基板内die是chipdown放置的（die的pad在基板的surface层），请问建die封装的时候如何把坐标镜像？还是有工具可以直接翻转？
2 Y$ W2 J. f; O% |2 ?9 n: d/ B" C6 l( {" }( C" J9 q

die.jpg (218.15 KB, 下载次数: 2)

die的pad坐标提取方式

die的pad坐标提取方式
作者: somethingabc    时间: 2021-1-12 14:55
建封装难道不是正常建吗，难道你还要一种摆件方式建一个呀
作者: sjwu    时间: 2021-1-12 17:18
谢谢你的答复，我是发现sip设计里die不能镜像，所以建die封装的时候就把pad建到surface层了。（基板在下，die在上，chipdown的设计，bump是顶视图提取方式如图3）导入时是这样设置的：
% [( ^) ?( t7 ?* O$ S* B1 |+ D
+ H7 M+ [( ^, d" D  c      2 ]/ [4 g3 C' C1 @
9 y$ K  Y; @/ {6 Z1 T3 a  y
步骤1选择flipchip (chip down)
/ z+ m, Y# j$ a( a9 g( G" |$ I步骤2选择pad在基板的surface层
, b! g9 {1 E9 t' k步骤3选择die的粘贴方式为flipchip (chip down)（和1一致）
+ t0 |+ s" O- D/ {$ a9 ^# D能帮我看一下哪里有问题么？/ n( d7 C6 y% W5 y
1 L3 h& n8 C3 t' I7 a+ X) e

9 \# h+ F, Y+ M1 L# r
; H5 x2 y; _" j9 u& V- p  U5 r
作者: zhouqingmin    时间: 2021-1-14 10:49
sjwu 发表于 2021-1-12 17:18
: o7 n" L: C5 _谢谢你的答复，我是发现sip设计里die不能镜像，所以建die封装的时候就把pad建到surface层了。（基板在下，d ...

3 k! x5 W4 ~' q2 }0 u4 L你的方法就是对的& N1 r! a; s& B# T8 Z8 ~; V3 x
6 q; ?9 N( C/ P& ?
作者: Dc2024022229a    时间: 2024-5-7 17:31
感谢你的分享，thanks



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