fanout扇出总结1. PACKAGE KEEPIN以outline内缩200mil(5mm传送边),route keepin内缩20mil2. 模拟信号包地加粗。; M6 c; p8 t3 A: d$ D+ e
3. 所有的有源器件都需要提供电源,一般电源入口会用滤波电容滤波。( G% n! M8 B0 {+ l" x) p
4. 电容fanout时尽量使用最优设计,即输入和地尽量近,减少环流路径。. I6 k/ L) J$ L4 }- @8 a
5. 不要超pin宽,BGA内电源加粗走线,加到pin宽三分之二
6. 射频信号不能打孔换层,晶振信号尽量不要换层,走线尽量短。7. 光耦和变压器 内部所有层掏空,集成网口(集成变压器)一般掏空下半部分。
8. 差分孔之间不得穿线,换层要加地孔,孔上加静态铜,否则会变成danlingvia


:lol:lol:lol:lol:lol
| 学习学习学习学习学习学习学习学习学习学习学习学习学习学习学习 |


:victory::victory::victory::victory:| 欢迎光临 EDA365电子论坛网 (https://bbs.eda365.com/) | Powered by Discuz! X3.2 |