fanout扇出总结1. PACKAGE KEEPIN以outline内缩200mil(5mm传送边),route keepin内缩20mil2. 模拟信号包地加粗。0 T6 N# l a0 `6 l
3. 所有的有源器件都需要提供电源,一般电源入口会用滤波电容滤波。
4. 电容fanout时尽量使用最优设计,即输入和地尽量近,减少环流路径。( S. l- a/ ]2 o; F& i) z" c) T
5. 不要超pin宽,BGA内电源加粗走线,加到pin宽三分之二
6. 射频信号不能打孔换层,晶振信号尽量不要换层,走线尽量短。7. 光耦和变压器 内部所有层掏空,集成网口(集成变压器)一般掏空下半部分。
8. 差分孔之间不得穿线,换层要加地孔,孔上加静态铜,否则会变成danlingvia


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