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标题: 高速板需不需要表面覆地？ [打印本页]

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作者: f.yang    时间: 2011-3-24 11:40
标题: 高速板需不需要表面覆地？
如题，请问大家，多层PCB表面覆地的原因是什么？他对EMC有多大影响，是否可以改善EMC和SI。
" g7 r; ~2 D4 w, A/ ?如果板子叠层结构为：（1）  top   gnd1 int1 vcc1 vcc2 int2 gnd2 bottom  
& x+ I9 R; V0 R) L* |                             或   （2） top   vcc1  int1 gnd1 gnd2 int2 vcc2 bottom  
! Z! G/ y- Z& i% p; f6 b0 P; k$ F如果表面覆铜，那个效果好。（1）的结构是否有必表面覆地？
       谢谢！

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作者: 403245662    时间: 2011-6-22 16:46
我觉得没有必要

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作者: jimmy    时间: 2011-6-27 17:31
表面灌铜对第一个方案没用
对第二个方案有用.

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