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标题: 基板的via plating一般多厚 [打印本页]

作者: keepwalking 时间: 2021-1-6 14:06
标题: 基板的via plating一般多厚
基板的via plating一般多厚，了解一下

作者: hope123 时间: 2021-1-6 14:48
镀层厚度一般 23.6 - 24.0 μm，好像是这个吧！

作者: 你可爱的老爷 时间: 2021-1-6 15:11
孔铜按≥15um管控。

作者: keepwalking 时间: 2021-1-6 15:40
多谢楼上两位，那就是和PCB过孔的孔壁厚度，差不多了。

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