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标题: pads各层的用途和作用 [打印本页]
作者: artic    时间: 2020-12-29 16:19
标题: pads各层的用途和作用
pads各层的用途和作用9 W# \% ]+ R) ?3 |- |/ n
TOP----------------------- 顶层 走线和放元器件3 R/ c) r3 ]8 F$ Y  X
BOTTOM------------------底层 走线和放元器件
) `/ G1 e: s. W! [$ bLAYER-3至LAYER-120 ----普通层 可以走线，一般不可放元器件。埋阻埋容的话，里面是可以放一些贴片阻容
1 ^: m1 P- B" Tsolder mask top ----------顶层阻焊层 就是露出铜，用于焊接，没有绿油覆盖
: T2 z# @: P8 {+ \7 Zpaste mask bottom ------底层锡膏层 做钢网用的，钢网就是一块钢板在上面把贴片元件要露出铜的焊盘的地方开孔，铜网盖到PCB上，就把贴片元件的焊盘都露出来，锡膏往钢网上一涂，PCB上所有贴片元件的焊盘都涂上锡膏了。ogvoy.com9 E3 F2 }' U" R$ n
' K* a: u6 V0 z1 t! r
paste mask top------------ 顶层锡膏层) o2 R  f0 k4 O0 ?& X9 q
drill drawing ---------------孔位层 钻孔
! J, d7 d/ p* C/ ]! ?, v+ Fsilkscreen top --------------顶层丝印 就是在电路板表面印刷字符，图案等
6 o- j$ n, u9 f1 P4 _: tassembly drawing top -----顶层装配图: A, a9 Q% T* k2 j. }* b( U
solder mask bottom -------底层阻焊层' p2 h4 Z1 r7 {( F/ W
silksceen bottom -----------底层丝印
- O- K: m1 O% X/ c6 ~4 dassembly drawing bottom--底层装配图& U* G) y/ Z: x* _. V0 J
作者: plug    时间: 2020-12-30 09:18
solder mask top ----------顶层阻焊层 就是露出铜，用于焊接，没有绿油覆盖，原来是这意思，学习了。



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