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标题: 手里有一片lpv821芯片，老师叫我对比封装尺寸 [打印本页]

作者: embnn 时间: 2020-12-17 13:40
标题: 手里有一片lpv821芯片，老师叫我对比封装尺寸
额，不知道老师什么意思。。。。pads封装不是都画好了，这有了实际芯片还能对比出什么。。。。如果需要对比的话，该怎么对比？

作者: hope123 时间: 2020-12-17 14:17
对一下尺寸对不对，脚对不对。就是你需要测量一下实际的芯片的尺寸，脚与脚之间的间距，脚的大小。脚的位置对不对，有没有散热焊盘。这样能确保封装跟实物能对的上，可以正常的贴上去。有的实际尺寸比较大，结果封装做小了，就会导致焊接的时候出问题。

作者: rural 时间: 2020-12-17 14:30
这是让你检查PCB设计时所用封装是否正确。对于他人设计的板子，你负责审核，那你需要先看器件手册，确认器件封装型号（楼主帖照片里应为SOT23-5），然后在PCB软件里确认是否确实使用了该封装型号来设计。对于有多种封装的器件，需要进一步确认PCB所用封装与所选择的器件封装一致。如果PCB是你设计的，那么在设计时就应该先确认好封装。对于初学者，在向PCB厂家提交前，即使是自己设计的原则上也应检查一下，毕竟初学者什么失误都可能发生。如果你已经是工程师了，那封装检查的要求可能会更细致些，因为生产方式、工艺等很可能要求对标准封装做出改进甚至自行设计封装，这时就需要细化到具体尺寸的检查了。

作者: bow 时间: 2020-12-17 14:39

rural 发表于 2020-12-17 14:30
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明白了。你的回答很准确。

作者: 你可爱的老爷 时间: 2020-12-17 15:34
大小合适能贴上网络正确一一对应正反面别镜像了器件高度别超标了，明白？

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