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标题:
0.5MM焊球中心距的FBGA布板经验
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作者:
杏林春暖
时间:
2008-5-16 10:31
标题:
0.5MM焊球中心距的FBGA布板经验
那位高手有0.5MM焊球中心距的FBGA布板经验,期望交流一下!怎样打孔布线呢?
作者:
wuxiaotao
时间:
2008-6-5 12:52
要用盲埋孔了
作者:
wuxiaotao
时间:
2008-6-5 19:07
https://www.eda365.com/thread-3514-1-6.html
1 u0 X/ c* _( k5 y1 ~4 |. _* S& U
BGA的间距
常见的
pitch 2.0mm 1.27mm 1.0mm 0.8mm 0.65mm ,
都还可以做通孔
( d" l7 @3 x- [3 ~/ M" M" d
2 E- q% B! u; M
目前用的少的是
0.5mm 0.4mm
和
0.3mm
的
,
基本上都要使用到埋盲工艺了
6 M1 q% I3 c6 A6 A% X: ~1 f3 {
目前最多的还是
pitch 2.0mm 1.27mm 1.0mm,
其次是
0.8mm;
# d; D; T" R+ S: X! Y0 q r- L8 K
消费电子比如手机上会用到
0.5mm
的
0 t& ]" F2 T3 N
) D$ I/ l0 k0 K1 K2 R/ e9 X
0.65mm做通孔,pad 要做到下限了(0.36) via(10-16)
" l% E8 F# \( z1 _
9 K9 F K7 C4 P7 Y: r# z2 R
/ @ [, r8 p0 K, D7 z3 ~ ~& L, w
. p; c$ n$ z6 D- s+ F3 B
[
本帖最后由 wuxiaotao 于 2008-6-5 19:08 编辑
]
作者:
TZD123456789
时间:
2012-5-28 08:31
{:soso_e100:}STUDY!!
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