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标题: 0.5MM焊球中心距的FBGA布板经验 [打印本页]
作者: 杏林春暖    时间: 2008-5-16 10:31
标题: 0.5MM焊球中心距的FBGA布板经验
那位高手有0.5MM焊球中心距的FBGA布板经验，期望交流一下！怎样打孔布线呢？
作者: wuxiaotao    时间: 2008-6-5 12:52
要用盲埋孔了
作者: wuxiaotao    时间: 2008-6-5 19:07
https://www.eda365.com/thread-3514-1-6.html
. Q) ~  \" d  o3 \! w! c) M+ w: SBGA的间距                                                                                                                                                                                                                                                   常见的pitch 2.0mm   1.27mm  1.0mm  0.8mm  0.65mm  ,都还可以做通孔( d" l7 @3 x- [3 ~/ M" M" d
) |& {0 t1 i; s' t目前用的少的是0.5mm  0.4mm和0.3mm的,基本上都要使用到埋盲工艺了5 V7 i. n7 M1 m
目前最多的还是pitch 2.0mm   1.27mm  1.0mm,其次是0.8mm;
( q! ^3 ~# k5 q" }! a) t3 T! v消费电子比如手机上会用到0.5mm的
/ R: X* u0 k2 D) a5 `0 E- W$ t# a" I0 Z0 k9 D; m: `# Z
0.65mm做通孔,pad 要做到下限了(0.36) via(10-16)- ^* L  `+ F& W2 P, ?/ ]

, `4 G! v! U) C/ o+ h; s
2 v3 O8 s# n5 R* f* {  y* P8 e( e! I+ t% A
[ 本帖最后由 wuxiaotao 于 2008-6-5 19:08 编辑 ]
作者: TZD123456789    时间: 2012-5-28 08:31
{:soso_e100:}STUDY!!



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