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标题: 0.5MM焊球中心距的FBGA布板经验 [打印本页]
作者: 杏林春暖    时间: 2008-5-16 10:31
标题: 0.5MM焊球中心距的FBGA布板经验
那位高手有0.5MM焊球中心距的FBGA布板经验，期望交流一下！怎样打孔布线呢？
作者: wuxiaotao    时间: 2008-6-5 12:52
要用盲埋孔了
作者: wuxiaotao    时间: 2008-6-5 19:07
https://www.eda365.com/thread-3514-1-6.html; s' e; ]5 W7 P' o0 x) @) V5 Y( F
BGA的间距                                                                                                                                                                                                                                                   常见的pitch 2.0mm   1.27mm  1.0mm  0.8mm  0.65mm  ,都还可以做通孔( d" l7 @3 x- [3 ~/ M" M" d
+ q: {( P1 g6 ~' P目前用的少的是0.5mm  0.4mm和0.3mm的,基本上都要使用到埋盲工艺了) F4 x7 j4 c9 A8 |$ Z6 Z
目前最多的还是pitch 2.0mm   1.27mm  1.0mm,其次是0.8mm;  M+ {8 `: _$ R- r: k+ z' ^, v
消费电子比如手机上会用到0.5mm的( |( |  c5 O! W3 B4 E2 u4 M

. r! f. m! H1 e4 r6 W% M0.65mm做通孔,pad 要做到下限了(0.36) via(10-16)
+ b3 R' `9 A7 F! ^6 o- G1 }
4 W2 U/ e; k" |8 R( J  @' Z
  T5 i# @' i: F9 Q$ M2 B! O  ]& Q3 U! @  ?% I+ Q( r
[ 本帖最后由 wuxiaotao 于 2008-6-5 19:08 编辑 ]
作者: TZD123456789    时间: 2012-5-28 08:31
{:soso_e100:}STUDY!!



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