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标题: 0.5MM焊球中心距的FBGA布板经验 [打印本页]
作者: 杏林春暖    时间: 2008-5-16 10:31
标题: 0.5MM焊球中心距的FBGA布板经验
那位高手有0.5MM焊球中心距的FBGA布板经验，期望交流一下！怎样打孔布线呢？
作者: wuxiaotao    时间: 2008-6-5 12:52
要用盲埋孔了
作者: wuxiaotao    时间: 2008-6-5 19:07
https://www.eda365.com/thread-3514-1-6.html
1 u0 X/ c* _( k5 y1 ~4 |. _* S& UBGA的间距                                                                                                                                                                                                                                                   常见的pitch 2.0mm   1.27mm  1.0mm  0.8mm  0.65mm  ,都还可以做通孔( d" l7 @3 x- [3 ~/ M" M" d
2 E- q% B! u; M目前用的少的是0.5mm  0.4mm和0.3mm的,基本上都要使用到埋盲工艺了
6 M1 q% I3 c6 A6 A% X: ~1 f3 {目前最多的还是pitch 2.0mm   1.27mm  1.0mm,其次是0.8mm;# d; D; T" R+ S: X! Y0 q  r- L8 K
消费电子比如手机上会用到0.5mm的
0 t& ]" F2 T3 N
) D$ I/ l0 k0 K1 K2 R/ e9 X0.65mm做通孔,pad 要做到下限了(0.36) via(10-16)
" l% E8 F# \( z1 _
9 K9 F  K7 C4 P7 Y: r# z2 R
/ @  [, r8 p0 K, D7 z3 ~  ~& L, w
. p; c$ n$ z6 D- s+ F3 B[ 本帖最后由 wuxiaotao 于 2008-6-5 19:08 编辑 ]
作者: TZD123456789    时间: 2012-5-28 08:31
{:soso_e100:}STUDY!!



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