EDA365电子论坛网
标题: pads中无平面 cam平面 分割混合平面的区别 [打印本页]
作者: yxlk 时间: 2020-12-15 13:47
标题: pads中无平面 cam平面 分割混合平面的区别
pads中无平面 cam平面 分割混合平面的区别
' g4 W( T# ~ Y) r' B
* S% \6 n4 T, y2 m/ f& |! _ |
4 ]5 b: S0 K9 f: {( {# ?PADS软件层的选项中，分别有 无平面（NO plane）、CAM平面层（CAM plane）、分割/混合层（split/mixe），这三种层的主要区别就是在铺铜上。* x6 v" c6 j3 @" q
7 S$ h& g) h5 r% H* g
4 x# a0 X7 h, S, \# ~9 ^# L1. 无平面（NO plane）：铺铜的时候用 覆铜平面（copper pour）画铜皮区域，画好区域后再定义铜皮的网络，任意网络都可以定义。! b4 k& y5 p7 j: ?- v# q) f0 Q
2. CAM平面层（CAM plane）：设置这种类型要先定义好这层的网络，用2D线划分区域，不需要铺铜，工厂已反片的方式生产。这层也就是所说的负片层（不太建议用这个层）
% K% E% {# ~+ U9 A* k5 A# G2 }
$ Y$ C# [$ c" U; F" w& o6 d1 A7 A: Z' W8 t! {6 J/ {
3. 分割/混合层（split/mixe）：设置这种类型平面，要先定义这个层的网络，如下图中步骤，分配好网络后，通过工具栏中的覆铜平面（copper pour）来划分铺铜区域。如果一个平面层有定义几个网络，就需要进行平面层分割了。比如一个电源层，定义了5V和3.3V两个网络，在这层铺铜的时候，就将一部分铜皮定义为5V，一部分3.3V，这样就分割好了。一般来说采用无平面（NO plane）和分割/混合层（split/mixe），而分割/混合层（split/mixe）在给内层划分的时候会很方便。6 b$ |- i5 w3 Q k
- s0 j7 T' S. K2 U
/ e% v7 _, m+ r. p
4 }3 M9 B |" c* X. o g( `5 M0 N4 g7 K3 {, E# {
+ k+ w F" j Z9 a/ I; z
6 h! K0 I; w- [; Q( r/ a+ S1 n
作者: aplerll 时间: 2020-12-15 14:46
看看pads中无平面 cam平面 分割混合平面的区别。
| 欢迎光临 EDA365电子论坛网 (https://bbs.eda365.com/) |
Powered by Discuz! X3.2 |
