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标题:
元器件封装库命名规范
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作者:
zmmdmn
时间:
2020-12-14 13:48
标题:
元器件封装库命名规范
第1章：焊盘类命名规则
9 o$ L) h: C; w2 W
注： 所有单位均为mm，焊盘命名字母均为小写
8 m; o& R0 Q i; L1 P3 l: f
一、 钻孔类焊盘
* k9 L3 ^2 v7 Z
1 钻孔焊盘
- X3 R8 j7 D' j2 Q X3 c
命名格式为：pad0_70d0_40(s)
! [( K, _4 k+ X( `6 [, l4 T- N
说明：pad：焊盘（pad）；
1 X( x4 y* v L+ U
0_70：表示的是焊盘外经为0.7mm。
; Y4 d# t: P3 J5 s4 E0 u
d：表示内径直径；
9 b' w( a& r. u8 B- ~
0_40：表示焊盘内经是0.4mm；
% X+ e. h* i4 F* w6 K
s：表示方形焊盘--------无s表示圆形焊盘
4 Y+ K$ a+ u9 U! |# o
6 d) S& x6 l: P9 Q. o
2 N c. D: ~' E1 W
注：内径与外径环宽比例随着内径的增大而增大
& T1 Q" p( K0 |# R6 `" F
引：元件引线孔：引脚直径（或最大尺寸）小于0.8mm时，孔径比引脚的最大尺寸大0.2mm；引脚直径（或最大尺寸）大于等于0.8mm时，孔径比引脚最大尺寸大0.3mm；对于厚度大于2mm的单板，设计孔径比引脚最大尺寸大0.4mm。
) k$ ^5 T; t- B4 j! s8 k4 c
# D4 g4 V' t8 U4 x- @
8 N- u+ u8 e. E7 ^+ ]
4 u5 W* b$ ^% c' `& ~! ]) I I
9 N" R7 ~, Q* D+ P8 Q8 _& C7 ?
2 过孔焊盘
7 X" q; l& k/ A$ W3 }
命名格式为：via110_60_140
, i, O' Z; [2 r2 a
说明：via：表示过孔（via）；
; d- d9 j% c9 Z! V& l
110：表示外径1.1mml；
6 A% P# W R& v
60：表示孔径0.6mm；
+ J* u7 s4 r7 l* N8 j: ?+ A
140：表示隔离焊盘1.4mm
) f2 `2 i* ^9 `1 ^/ P1 O9 w
5 @+ D* O5 i! z( ]9 p e F& r3 Q
+ k8 }- |0 m& c4 o( P
! I f) i: w6 a# C5 t0 J
2 J/ Q- J7 v8 a
3 定位孔焊盘
- @1 m1 V* S1 O- U
A：非金属化定位孔：
9 c' V2 b( O# ]+ D% R! a8 {
命名格式为：pad_mtg300
8 i9 w, p8 f8 R' S3 K3 L
说明： pad_mtg：表示定位孔；
1 j9 T' F$ p; h7 M0 k, l" `) I
300：表示孔经3mm；
2 C2 n" l& N* b
1 f6 U+ U/ v- Q# P. u
B：金属化定位孔（不带过孔）：
( \. q: T/ O F; s4 L" r
命名格式为：pad_mtg300_600
( @5 U# i/ [* ?
说明： pad_mtg：表示定位孔；
. ]' A6 ]" U7 G2 w4 ^
300：表示孔经3mm；
# y% v) y" ^+ H* K
600:表示外径焊盘6mm；
+ d# \9 X' b; ^' b; j" V1 I; k0 [
C：金属化定位孔（带过孔）：
' c4 S# ^8 ?" c, Z4 D
命名格式为：pad_mtg300_600v
3 ], H# k4 F+ p& ?
说明： pad_mtg：表示定位孔；
/ f9 ]. {7 e. m+ W }
300：表示孔经3mm；
! H7 u O7 q5 Y% K3 k
600:表示外径焊盘6mm；
! M1 c/ Z: X5 l: w: C& A$ ]8 P3 e
v：焊盘中表示带过孔；
9 G* r; f* |0 a F9 W5 `
! Z9 E- T9 `: Y$ K
8 P: ]. \! S; h. L/ @
二、表面贴片（SMD）焊盘
" [( f' z' C1 H- o Z* H
( o+ N" @- z) N4 O& J: _; U
! G) @9 V" ]7 P. c* g- _+ b3 r$ U
1长方形焊盘
5 M; |' y0 R9 P. N- s% g# K' ?$ u, n
命名格式为：smd_rec0_15x0_1
" h" _3 \- e. ~) E/ m
说明：smd 表示表面贴（Surface mount）焊盘；
( B1 d6 N5 `+ r6 Y* w
rec: 表示长方形（Rectangle）;
' X n. X9 C' m9 m3 T
0_15：表示width 为0.15mm;
. l0 [ t( S) \% K( t: |
0_1：表示height 为0.1mm。
- y5 c9 b; [- {8 d6 i2 K' T
4 N! I) R2 G% L" t) p, o' v
# Q" H- F" k; \' e( u
2 圆形焊盘
0 ]' s) V B6 Y5 t+ C& R
命名格式为：smd_cir0_15
6 z) w' E3 t( P v1 E
说明：smd 表示表面贴（Surface mount）焊盘；
: T7 t1 b& `" }) G/ h) A% w v
cir 表示圆型（Circle）焊盘；
: G4 e; m5 }9 S: Z, g0 n
0_15：表示焊盘直径为0.15mm。
+ k) d) |, }! f3 l7 h
3 其他形式焊盘
: V; P8 I* S# g
其他形式的焊盘，参考上述焊盘进行设置。
5 L% W% x6 O, |* d3 T Q: S, z& o
三、异形焊盘
3 m* y7 K2 J' Y* c* R
1、 使用shape用作前缀
6 H8 Y' e/ B* l1 B5 P& J/ {- }
Smd_shape_1_92x2_2;
$ K- O* O! o! t3 D! H
Pad_shape_1_92x2_2;
5 G# p' |0 ^, H1 P3 \5 ^
0 A( `& w* [+ O- t2 x
7 I/ L' h: |" K/ {/ ]
! X( w; i$ y3 y. ?* y7 L" T% I; Z
9 p9 t# _$ w% b0 O3 V/ A& l" s
% E* M" `. h- C3 L6 I1 q
/ _8 E. K4 h2 E" m
( Q0 I$ P- ^* z
% |! f5 c; G1 S3 i/ ~+ u. X! X5 j
. `1 H# q# T7 C; _
0 @, @# y6 r) q4 [+ _: ?3 q+ M4 j
: V1 ]% R5 `+ Z+ U
) v& D- Y2 m$ i$ y3 e- F
7 ~' @& c6 A, ~: c9 z" Q0 D
+ Q8 n8 e/ t7 Y+ v y
7 @ v1 t; S1 d' g' q, Q
; r% e: S, x$ \9 ?0 G3 c
# m+ L- l5 i2 a* j( d: e( H
- d! [: K n+ s7 y( y) V& o
第2章 封装命名规则
1 h/ w+ [& ]1 `3 {5 W. ]4 H
, Z4 q; g/ Z& w$ b3 h& b; }* H' @% Z
; U( F6 ?! Y; V* C
为了规范各种元器件封装的命名方式，方便使用和通俗易懂，故制定以下规则。
' [; Y U/ a. m5 W
注：封装的命名使用大写英文字母。
g+ ~+ E1 H5 H% R
' c6 o% O) d3 l3 ]
4 t3 F6 e, R6 E- d5 m
一 表面贴片（SMD）元器件封装命名规则
" a c" C" j9 F6 [. g }
注:后续数字均使用英制冠名
2 I$ A- d' F9 e4 v/ c) Z0 r
1 阻容、 二极管、 电感、 磁珠
! k' _9 R/ l! O- t. T% [
在电阻、电容、二极管、电感等常用简单的无源元器件，我们采用的命名格式为:大写字母+尺寸大小；当然在不同类之间存在差别，下面具体介绍一下各自的命名细节。
7 o" s0 F( i2 L
⑴阻容
( k. z: p' y8 I
例:R0603，表示封装为0603的电阻；
4 ~& m0 t& ?7 n0 ~( ]" ~3 h' [
C1210，表示封装为1210的无极性电容
% d2 C) U2 R" y& J9 w
C1210P，表示封装为1210的有极性电容
4 h5 w4 h5 J- z) k' M. ?
2 x, S4 `: E8 Q# h* ?# |+ ~, d. {- r
& ?& o! c) o+ ^9 k
⑵二极管
3 J$ C F& x6 S. c( N( o* `" w
D1206，表示封装为1206的二极管；
8 R Q0 l4 }+ t5 e: t" a
特殊的二极管命名使用手册提供的命名规则，如：SOD123、D_64、SMA、SMB等。
# @( \- [- }! S* o0 E2 c
# B! e* `$ @9 m4 T+ C; {
" e \& c+ @' m+ @
⑶电感
' j& Q8 `0 |3 ^
L4D28，表示直径为φ4，厚度为2.8mm的电感；
- i ]$ ~! K1 N# d1 w) V
若不知其厚度则只写L4D（由于电 感的封装各异，应在BOM中备注额定电流、φ几等参数）；
: e# l! _) Z$ S$ s: i
5 a. _7 H' N% C3 z
4 i% X6 {+ g" @7 R- S5 Q' V! R
在市场上还有另外一种命名规则，
+ b' Q! e( Q g8 p2 x& t c
例：CD43这样的标识形式，它大致表示的意义为直径:4mm,高为:3mm ；
2 \3 C# C2 w! \+ e
具体的封装尺寸对应关系，请参考下示表格（尺寸单位均为MM）：
- m& h: f0 ]& b. G1 |/ P F
% O) v% o4 H) i1 y
, p1 }& Z5 H* e% e+ ~$ s4 ?
+ l% C+ _0 h6 L# X5 U5 X
1 G- [! z6 e' M. a& j4 |
/ p e9 w- v$ W' }3 F' v
+ a8 |4 G# h$ c S0 _6 N% J+ @2 c
8 |# Y# B4 B8 Q9 B/ x: Y
$ u* r8 Q* O; q
$ \. y) P- M4 x$ I
" V1 z! p$ ?, t ^
% ~* e0 g0 |* t: q6 V9 h3 v# W: {
: r7 ^: T$ Z7 p4 L- E
9 _: ~0 y4 j$ S B$ \8 e, O9 \
5 e/ w5 {, Q3 l+ g
⑷磁珠
0 R% D, m. O. f4 ~& P: h
F0805，表示封装为0805的磁珠；
9 I; o* C9 c7 T) R* S
⑸保险丝类
+ t2 R; l y9 ~5 p; @" W
封装信息暂无
' |0 @" v7 F1 k2 c% t+ t
. @3 `, g, s$ K- j
) y U) h; W3 e: H$ A9 Q: b
PS：上述简单元器件的命名规则采用的是英制单位，在绘制封装是也要求规则统一，但是在实际使用的过程中有可能会经常使用到的公制单位封装。
, j, z- Q! V1 U" i+ }- t
公制和英制单位的封装对应关系如下图所示：
9 {/ d3 k, k( D) S9 f
, ]& H: `' l: [% d7 [ N9 D+ ~ ?
- ~! ?* s$ a* S9 u% {. x/ [* s
% u t, o- I4 O6 C
+ L$ j' y/ x+ w# g' \, R! S0 w
9 y. M0 q W+ Y0 u7 m, [
2 贴片显示灯
' P7 _+ l$ I7 T
命名规则：属性（显示灯）+封装尺寸
0 x# X, i% a% i8 Y4 B0 L! e
LED_0603
m$ t* G8 v( w6 g! U& M4 c2 f
说明：表示为封装为0603 ,LED显示的贴片灯；
9 L) ^6 f3 N% a1 P- U
/ X" X# i! w* N' J+ @, S, }
* E/ T9 R3 Y Y2 {9 w! X
0 u, [, @: Y2 ^
/ Z# W4 G1 s, D# V5 r8 ~
2 贴片按键
6 `+ x9 t+ j! N9 W) L3 w" ^5 z
命名规则：属性+封装尺寸
7 P# O4 G# }5 t ~
K ?
1 u, u# I) O1 a( R# y5 e- l
说明：
% L9 }0 m- _1 I
2 各种 IC 芯片芯片
' F# T: s' C3 ~
1常用规则封装的命名
7 c" y6 U5 r; s9 M
绘制常用规则的芯片封装时，严格按照其Datasheet中给定的尺寸来做封装。
5 Q" V" I: k; t* S8 `4 Y) Q" \
命名格式：
+ `: F9 Q+ W: A
FBGA_56:表示100引脚FBGA封装；
% `, n2 o+ K. e# ]* {3 `
QFN_64: 表示64引脚的QFN封装；
7 R9 h1 \! H& Q) r, _: [- N1 Z
SOP_8: 表示8引脚SOP封装；
w7 @: @# s1 [
SSOP_16:表示16引脚的SSOP封装；
w4 W5 O7 b) o/ L& k
SOT_23: 表示3引脚SOT封装；
6 s. S f e* k
SOT_25: 表示5引脚SOT封装；
9 d' z0 B) j/ ^7 M. U
SOT_26: 表示6引脚SOT封装；
: s# D/ t8 y: `' J/ E
TX4_6X6：表示有4引脚,外形尺寸为6X6mm的贴片晶振封装；PS：两个引脚的晶振封装呢？
3 Z- n! b# A1 w8 W2 z$ Y+ B( R
注：在此命名规则中只对引脚个数做出标注，具体使用前需要对
- R# v) x& F% C; c
为方便区分、统一使用，此后SOIC封装也通称为SOP封装，同时丢弃“SO-X”的使用方式；丢弃以往SOT_23_3, SOT_23_5, SOT_23_6的错误表示方法。
' H/ h3 T& C6 A7 q3 a
8 e& d9 R, v6 J+ j) _
& ?' j$ ]8 `& M$ }
PS: SOP :引脚中心距50mil
0 X9 Z9 ], I; T& p5 }
SOIC：SOP的别称
3 Y" g2 b6 {' V2 J
SSOP:引脚中心距小于50mil 的SOP
( s% k6 h: L7 b# e/ V) N0 Q y& X
TSOP：装配高度不到50mil 的SOP
0 N) }* B$ Z; R
SOW：宽体SOP
6 u8 I" Z4 U; S) u! T! F: u0 F
SOJ：’J’型脚的SOP
9 r6 x. N; s0 p" d# z Q! h% P
SSOP TSSOP在塑封上面有些细微区别
d+ f% v1 n- L, t
引脚中心距小于1.27mm 的SOP 也称为SSOP；装配高度不到1.27mm 的SOP 也称为 TSOP
9 P1 e8 k# k P2 }( i# b
SSOP
2 a; l* a6 U* o/ S
Pin Count: 8~56L
/ @" S7 d6 b L2 y- `3 ^5 p+ g
Body size:150/300/500mil
9 A# ^1 `. H/ G+ X! s& Y: X
Package thickness: 2.69 mm
0 {5 n5 p. l t& E" h. p
TSSOP
( Q" |0 F% { A/ t
Pin Count: 16~56L
& t' x1 j0 `: a
Body size:150/240 mil
3 v% q3 q, A" P
Package thickness: 0.90 mm
0 H4 R! S; P, y& }
补充一下： Pin脚间距也不一样
P4 Q$ @$ d7 _8 X' Y! T- i
SSOP：0.635mm
j0 R, x! u& {, @! R# u
TSSOP：0.65MM
/ Y, o5 z, @: |, x
: a8 B# B3 o7 O
I$ r) L% c' u! I. R& Q; Y' ?4 n
2非常用不规则封装的命名
2 t2 ^" t3 Q# [1 j# r
如果选用的芯片比较特殊，封装与型号对应且唯一，则封装命名的格式为：
1 g& F+ U1 V |
芯片型号+引脚数；
3 E* S' D+ T% W9 O% V" A$ k" J; O
例1：CC228P-09Y_8
. E" o7 @1 M% S/ o+ S
表示：型号为CC228P-09Y，引脚数为8的高压模块封装；
6 x# q, y# M. g
例2：FPC0.5-SMT-40P
3 T V& X' X- l* Z0 A
表示FPC0.5,mm间距40pin表贴封装
; \% {& L6 e5 y' Y: C9 p, {" G# d
3 q4 F% k2 ?. w- e
) L: t2 J) }5 Y3 T6 e
例3：S-10P S-10M-2.54 2*5
- M( N6 P' t+ J3 A" @+ V' W$ Q
表示2.54间距2排5Pin金手指插座
' g+ `* l4 X ^/ c
5 直插三极管类
- I8 }/ n2 i- H
晶体管按原部标规定有近30种外形和几十种规格，其封装命名规则：
. `$ M9 U' s0 ?! u4 B2 z
外形结构字母和数字表示，由于直插三极管的封装与型号相对应且唯一，故在命名规则上遵循固有行业的规则，下示常用的直插三级管的实物--封装对应图：
/ p4 i' q% O( s# _7 c
% h& K" [4 H5 L* X% T, k! a* M
- L" Z( b6 i5 V1 ]
, J0 v+ V6 Z- O7 X, m# `* g& F
: j' U. j% x5 a/ S3 y0 N
二 插件类封装命名
# j( {/ K+ n9 L& q1 V! w% N
1.插针、插座
. `, ] O" H- i2 @! ~& t
SIP4_200/127
, `6 {. t' R# N* y4 e" Q
表示：间距为2mm/1.27mm的4针单排插针 或座；
& H# u( T' E+ l. q9 T- E
DIP16_254/508
5 j0 m) O+ u2 V% G
表示：间距为2.54mm/5.08mm的8*2双排插针或者插座。
7 l4 S5 j- Q# S w
* J M' H, u" m, e; ~1 O: X
7 R: T% t& i. S" h: H9 [+ X
2.直插电阻类
. L8 ^& S0 A2 O7 o o3 D3 o
命名格式：AXIAL+焊盘中心间距（英寸）；1英寸=1000mil；
n L; k) V6 [2 C% B7 b% h. ?% o
AXIAL0_3 PS：最好在直插电阻类封装上增加功率类型
- O, `9 W+ q: `: }' r
说明：该焊盘表示直插电阻封装，焊盘中心间距为300mil；
$ J5 N9 o" f' l( v' A& y8 J
`0 @/ F- `. G& x" _3 U* r
$ m2 {7 n2 ?: @2 i( Z
3.直插电容类
) q& c" K: N w; ]
⑴有极性电容：命名格式：RB+焊盘中心间距（英寸）；
8 @; H. q$ K: r1 M* Q5 |' `) O# b
⑵无极性电容：命名格式：RAD+焊盘中心间距（英寸）；
/ W( a5 k+ h+ _7 x2 Z
RB0_2/4 表示极性电容焊盘间距为200mil或400mil；
3 \+ x5 L$ r" t @! l
RAD0_2/5表示无极性电容焊盘间距为200mil或500mil；
' g8 f9 T3 I* F# {
( @5 g5 k; U4 t# a! Y$ j
* _; F9 n; Q& o6 Q
4.直插二极管类
0 ]: D& @4 T) f$ M# `4 p+ q
命名格式：DIODE+焊盘中心间距（英寸）
, v8 w7 y4 @, j" ^: l$ h. a; _. u2 m
DIODE0_3 表示焊盘间距为300mil的直插二极管封装；
* o4 d' R2 Z2 q+ C7 }/ b* o# ?
$ n M/ E6 p, S# g W
, \7 e1 X9 h: {; r, o7 t, n
" Q6 D" G# B' L
9 H3 } g: T$ }* d; v# L
5.电位器类
" E' S* g2 |4 L& E/ w `7 W
封装命名规则：属性（VR）+焊盘中心间距（英寸）
$ Z' M- p9 r' y* f" H# B5 X0 E. o
VR0_3 表示焊盘间距为300mil的电位器封装；
+ I. Q) C; s2 E3 r& W& {
! s$ R& P( |- e7 j' d
, W. l/ t& d: d5 k
6.晶振类
2 n- N3 J; ^) i- A! L. b
直插式晶振命名规则：XTAL +引脚数+外形尺寸（MM）
) j1 h! K3 C" b Z
CX4_6X6 表示直插晶振（CX），4引脚，外形尺寸6*6（mm）的封装；
. u: ?, v! n v5 ~6 k% a
PS：直插表贴晶振不统一
+ W& b- u1 T" P' X$ {+ B' r, d
! a: c: Q/ a3 d2 l& n5 S
% V& d' V6 r/ z' X
作者:
reasonant-j
时间:
2020-12-14 14:49
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