EDA365电子论坛网

标题: 单片机的各种封装介绍 [打印本页]
作者: senlenced3    时间: 2020-12-11 13:42
标题: 单片机的各种封装介绍
一、双列直插DIP
1 R0 q. @) l. k4 C% u) x5 w4 f) u: ^% P/ K: F
　　顾名思义，DIP（双列直插）就是两排引脚（双列）可以直接插到电路上使用（直插），一般在后面还会跟一个数字比如“DIP40”表示一共有40个引脚。DIP的特点就是可以反复插拔使用（学习板上还会配上插座），不过相对其他封装制式其体积较大，一般用于实验、学习、手工焊接、需要反复插拔重复使用等场景。2 r: m# G- o" c9 ]  ^
- Y/ C9 K4 j5 R' r
4 C$ \# t- [( e

1 D. |' _5 K: Q# [) ^二、贴片PLCC与TQFP
5 Q- G; ~( v9 j$ `( K% B$ ~" {9 t2 L7 {9 @9 A
　　PLCC与TQFP两种封装格式都是用于PCB贴片的封装，体积较DIP小很多，大部分都是正正方方的。二者的主要区别在于PLCC的引脚向内折叠（左图），TQFP引脚是向外折叠的（右图）。相对来讲PLCC便于重复利用（也可以配插座），TQFP更适合批量化生产。& a( t8 @/ D3 I# B/ q

- A2 p. g7 Q3 [! k/ E! I$ W/ W( U2 ?7 n; S& V$ @) n$ o/ ]
$ i0 P! R" t! b- u
三、DIP的小型化：SOP、TSOP( t! c& i. i- h* F

) O' t3 X5 |( u0 @9 I6 _　　SOP与DIP封装有点像，都是两排引脚，但SOP较DIP小很多，而且引脚也是向外折叠便于工业生产。TSOP是较SOP更小型化、更扁平化的封装。下图中左侧是SOP、右侧是TSOP。
: l! p9 N# \9 l3 m" ]9 {
! P2 r8 ~/ G$ T9 j- X/ F! Z! J- r6 h  p" x
; ^" S8 N+ t# z+ [9 u  ~

- J# \" y3 r* E6 J( F2 l1 Y1 l/ U  G
四、超大规模封装PQFP
7 s+ P( h9 Q9 [& ?* G1 c; y: r
7 h1 p' S# E$ I  \　　前面说使用TQFP封装引脚向外折叠便于自动化生产，但TQFP一般只有数十个引脚，一些芯片可能有上百个引脚，此时使用的封装格式就叫PQFP（与TQFP类似引脚都是向外折叠的）。+ ~' r3 E) Z/ a1 Y5 G

* h8 T/ i: V1 t8 ^' N: B/ U. ]# c9 u7 \4 r  I
  |0 b# t7 Q3 w
五、更小、更薄、更强大的BGA! S. G/ E# z* l- x

7 `9 q$ h8 s7 U: A　　BGA封装将引脚放到了芯片底部，其优点除了体积更小、更薄，散热性能也更为优秀，但一般用于超大规模集成电路。
* Q7 F& r- w7 `
6 i3 z. V$ h5 X 7 `, L! |9 l5 u1 ]! ^2 Q: @8 ]
) ], J, H, N. g9 ?( M* U
　　与BGA类似的还有LGA、PGA，原理类似只是底部引脚不太一样。BGA是球状引脚、LGA是片状引脚、PGA是针型引脚。因为无法焊接BGA、LGA和PGA都需要配有相应的插座。
; v0 {& j9 E9 P; H5 S1 K
( h% i5 f/ @7 J0 ], m
& e: E8 o) c% b7 j
+ M$ m# B+ w0 P4 k; f! e
5 E% h7 T- y$ v/ ~) C/ M" p6 t8 P2 p- P, C  ]6 o# Y8 Z1 {
六、总结
  Y' W. O1 {& _5 R; I0 y
7 k+ U8 \6 Q3 W　　实际应用中还会有一些变种的封装类型就不一一介绍了，但封装本身没有优劣之分，只是适用在不同场景下各有特点。但数种封装格式对新手来说有点蒙圈，所以这里我准备了51单片机各种封装格式的资料供大家对比学习。
8 d4 ^) m/ g& \* J- C1 V8 }9 r. y; H8 r1 r: i1 T4 Y8 V. O
作者: weqewq    时间: 2020-12-11 14:09
PLCC与TQFP两种封装格式都是用于PCB贴片的封装，体积较DIP小很多，大部分都是正正方方的。



欢迎光临 EDA365电子论坛网 (https://bbs.eda365.com/) Powered by Discuz! X3.2