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标题: 小CHIP零件腰旁的小錫珠 [打印本页]
作者: Demyar    时间: 2020-12-10 14:20
标题: 小CHIP零件腰旁的小錫珠
小CHIP零件腰旁的小錫珠
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◎ 小零件因沒有”stand-off”高度，故較會因不當的錫膏量而產生側面溢錫珠的現象。
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圖 1. 小 chip 電容側的錫珠。

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◎ 銲點周邊的小錫珠則多半與銲點旁所殘留的 flux 透明膠體粘在一起，或出現於 fine pitch 的零件腳旁，或防焊綠漆(solder mask)上。
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作者: JobyRae3    时间: 2020-12-10 14:39
看看楼主分享的好东东，非常感谢！
作者: aixiaoye    时间: 2021-8-16 18:57
最佳方法精益的 NPI流程包括先进智能的ODB++ 产品模型数据，与PCB设计过程同步的DFM和直接源自制造商规则和制造制约的DFM规则。只有上述三样同时具备时才能形成精益的NPI流程。



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