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标题: 封装气密性与元器件可靠性的直接关系在是什么？ [打印本页]

作者: weqewq 时间: 2020-12-10 13:36
标题: 封装气密性与元器件可靠性的直接关系在是什么？
封装气密性与元器件可靠性的直接关系在哪？

作者: silenced 时间: 2020-12-10 14:28
微电子器件从密封方面分为气密封装和非密封装，高等级集成电路和分立器件通常采用气密封装，多采用金属、陶瓷、玻璃封装，内部为空腔结构，充有高纯氮气或其它惰性气体，也含有少量其它气体。

作者: silenced 时间: 2020-12-10 15:22
气密封装元器件可靠性要比非气密封装高一个数量级以上。非密封器件，一般适用于环境条件较好，可靠性要求不太高的民用电子产品。

作者: reasonant-j 时间: 2020-12-10 15:22
气密封装器件散热性好，环境适应性更强

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