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标题:
請教DIE封裝的畫法以及參數該如何設定？
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作者:
pcbsch527
时间:
2008-5-15 17:30
标题:
請教DIE封裝的畫法以及參數該如何設定？
請教DIE封裝的畫法以及參數該如何設定？
作者:
forevercgh
时间:
2008-5-15 21:08
就是裸片吧
q5 C+ ]' ?; D: `8 i
COB封装
" q9 D# b, k. s' Q9 q
只知道PADS中是有这么一个wizard可以建立COB 封装，具体没用过。
作者:
r_agreement
时间:
2008-5-16 21:03
2＃说的pads有这回事吗？我找不到耶。。。。
作者:
chenhaikun
时间:
2008-5-17 07:32
根据尺寸来做吧
作者:
anduzuo
时间:
2008-6-25 21:33
还是没有人会么？
作者:
zhangyalin
时间:
2008-6-25 21:38
弱弱的问一下,DIE在这里是什么意思?
作者:
kljy911
时间:
2008-6-27 10:06
DIE 裸片
- p4 l; y, J" Z7 z8 I
封装引脚定义都要IC厂提供吧
作者:
gs_mold
时间:
2008-6-27 11:37
自己手工做,也很快的!
作者:
luokefei01
时间:
2008-6-30 11:42
标题:
COB DIE
一般你只要新建一个封装，然和导入DXF档，把PAD一个个贴上去就可。
9 P. `8 e& G, I* n0 C9 c
注意inch,与metric的关系，如DXF为inch图面而PADS里面设置成了metric尺寸，就应该在DXF里面把图面缩少25.4。
9 \3 t: B. T# ^$ p' [6 t+ s
如两个图面用同样的尺寸，就无需转换。
- X* B) K) T3 {& Z8 }- L* E2 d, U
* |8 F6 j- p; B) p
作者:
ping357585889
时间:
2008-7-8 11:55
哈哈，我是做COB的。
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