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标题: PLCC封装的特点及优缺点有哪些？ [打印本页]

作者: zawq 时间: 2020-11-25 11:31
标题: PLCC封装的特点及优缺点有哪些？
PLCC封装的特点及优缺点有哪些？

作者: silenced 时间: 2020-11-25 13:12
PLCC是一种带引线的塑料的芯片封装载体.表面贴装型的封装形式,引脚从封装的四个侧面引出，呈“丁”字形，外形尺寸比 DIP封装小得多

作者: fordies1 时间: 2020-11-25 13:17
PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线,具有外形尺寸小、可靠性高的优点。

作者: fordies1 时间: 2020-11-25 14:00
由于IC的封装类型繁多，对于研发测试，影响不大，但对于工厂的大批量生产烧录，IC封装类型越多，那么选择对应配套的烧录座型号也会越多

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