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标题: COB封装技术再LED显示屏的应用 [打印本页]
作者: reasonant-j    时间: 2020-11-19 13:39
标题: COB封装技术再LED显示屏的应用
COB封装集合了上游芯片技术，中游封装技术及下游显示技术，因此COB封装需要上、中、下游企业的紧密合作才能推动COB LED显示屏大规模应用。
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COB封装显示模块示意图
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如上图所示，为一种COB集成封装LED显示模块，正面为LED灯模组构成像素点，底部为IC驱动元件，最后将一个个COB显示模块拼接成设计大小的LED显示屏。
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COB的理论优势：
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1、设计研发：没有了单个灯体的直径，理论上可以做到更加微小；8 [* ?2 ]! h5 G# F; f+ G/ U
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2、技术工艺：减少支架成本和简化制造工艺，降低芯片热阻，实现高密度封装；! ^4 \- d. h; J# f8 s

- m( O9 P8 h7 \" ]3、工程安装：从应用端看，COB LED显示模块可以为显示屏应用方的厂家提供更加简便、快捷的安装效率。, w4 R  }! X, @$ X) X
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4、产品特性上：4 W  H4 f# A0 Y  F" ~2 |3 Q8 c
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（1）超轻薄：可根据客户的实际需求，采用厚度从0．4－1．2mm厚度的PCB板，使重量最少降低到原来传统产品的1／3，可为客户显著降低结构、运输和工程成本。6 w" G' a) R" [8 i- P6 t

  D# @; h2 B& z# n9 x（2）防撞抗压：COB产品是直接将LED芯片封装在PCB板的凹形灯位内，然后用环氧树脂胶封装固化，灯点表面凸起成球面，光滑而坚硬，耐撞耐磨。
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" O4 |7 w' N+ K3 s（3）大视角：视角大于175度，接近180度，而且具有更优秀的光学漫散色浑光效果。/ ^3 y, e( ~. ]% d) K
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（4）散热能力强：COB产品是把灯封装在PCB板上，通过PCB板上的铜箔快速将灯芯的热量传出，而且PCB板的铜箔厚度都有严格的工艺要求，加上沉金工艺，几乎不会造成严重的光衰减。所以很少死灯，大大延长了LED显示屏的寿命。+ ~: d$ l: b5 A( `2 ~3 a
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（5）耐磨、易清洁：表面光滑而坚硬，耐撞耐磨；没有面罩，有灰尘用水或布即可清洁。
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2 d6 h. w, z$ T& p$ [（6）全天候优良特性：采用三重防护处理，防水、潮、腐、尘、静电、氧化、紫外效果突出；满足全天候工作条件，零下30度到零上80度的温差环境仍可正常使用。
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正是这些原因，COB封装技术在显示领域被推向了前台。
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& q" j; n+ G) `5 ~8 J  N当前COB的技术难题：; }' m0 b4 ~- c0 K

8 q) `# q$ F/ Z7 @1 U8 D目前COB在行业积累和工艺细节有待提升，也面对一些技术难题。
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1、封装的一次通过率不高、对比度低、维护成本高等；$ n# {2 T/ _& a* R- z
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2、其显色均匀性远不如采用分光分色的SMD器件贴片后的显示屏。( J. R) V% j4 Q2 W
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3、现有的COB封装，仍旧采用正装芯片，需要固晶、焊线工艺，因此焊线环节问题较多且其工艺难度与焊盘面积成反比。
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: X+ U, S8 L2 Q: R1 d- y4、制造成本：由于不良率高，造成制造成本远超SMD小间距。/ h1 B! q4 O) L/ ]. ^" |8 n

) o" k3 X5 N) k3 b5 t基于以上原因，虽然当前COB技术在显示领域取得了一定的突破，但并不意味着SMD技术的彻底退出没落，在点间距1．0mm以上领域，SMD封装技术凭借其成熟和稳定的产品表现、广泛的市场实践和完善的安装维护保障体系依旧是主导角色，也是用户和市场最适合的选型方向。
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随着COB产品技术的逐步完善和市场需求的进一步演变，点间距0．5mm～1．0mm这个区间上，COB封装技术的大规模应用才会体现出其技术优势和价值，借用行业人士一句话来说：“COB封装就是为1．0mm及以下点间距量身打造的”。0 _4 j* ]+ b. Q

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作者: Anda    时间: 2020-11-19 14:21
减少支架成本和简化制造工艺，降低芯片热阻，实现高密度封装



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