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标题: 在模板上对微封装芯片做实验，遇到超密脚距得怎么办？ [打印本页]

作者: weqewq 时间: 2020-11-13 14:20
标题: 在模板上对微封装芯片做实验，遇到超密脚距得怎么办？
在模板上对微封装芯片做实验，遇到超密脚距得怎么办？

作者: pads-syp 时间: 2020-11-13 14:41
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作者: reasonant-j 时间: 2020-11-13 17:28
可以使用 CAD 版图来自行修改或者装配

作者: zawq 时间: 2020-11-13 17:30
很多时候动手实验和优化是必须的

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