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标题: 如何有效降低BGA植球的空洞率？ [打印本页]

作者: tend 时间: 2020-11-12 13:21
标题: 如何有效降低BGA植球的空洞率？
请教下大神，怎么样才能有效的降低BGA植球时候的空洞率？正常空洞率应该在多少以下？

作者: turth 时间: 2020-11-12 14:09
一、形成原bai因 1.焊点合金的晶体du结构不合理 2.PCB板的设计错误 3.印刷时，助焊膏的沉zhi积量过少dao或过多 4.所使用的回流焊工艺不合理 5.焊球在制作过程中夹杂的空洞。二、解决办法 1、炉温曲线设置 1）在升温段，温度变化率过快，快速逸出的气体对BGA造成影响； 2）升温段的持续时间过短，升温度结束后，本应挥发的气体还未完全逸出，这部分的气体在回流阶段继续逸出，影响助焊体系在回流阶段发挥作用。 2.助焊膏润湿焊盘的能力不足助焊膏对焊盘的润湿表现在它对焊盘的清洁作用。因助焊膏润湿能力不足，无法将焊盘上的氧化层去除，或去除效果不理想，而造成虚焊。 3.回流阶段助焊膏体系的表面张力过高松香与表面活性剂的有效配合可使润湿性能充分发挥。 4.助焊膏体系的不挥发物含量偏高不挥发物含量偏高导致BGA焊球的熔化塌陷过程中BGA下沉受阻，造成不挥发物侵蚀焊点或焊点包裹不挥发物。 5.载体松香的选用相对于普通锡膏体系选用具有较高软化点的松香而言，对BGA助焊膏，由于其不需要为锡膏体系提供一个所谓的抗坍塌能力，选择具有低软化点的松香具有重要的意义。在smt贴片加工中，BGA空洞的危害是引起电流的密集效应，同时降低焊点的机械强度。因此，减少BGA空洞是可以提高电路的安全性的。

作者: nut1 时间: 2020-11-12 15:47
回流阶段助焊膏体系的表面张力过高松香与表面活性剂的有效配合可使润湿性能充分发挥。

作者: love1 时间: 2020-11-12 15:57
升温段的持续时间过短，升温度结束后，本应挥发的气体还未完全逸出，这部分的气体在回流阶段继续逸出，影响助焊体系在回流阶段发挥作用。

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