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标题: pcb板表层和第二层介质厚度为什么要大于4mil？ [打印本页]
作者: Vegeta    时间: 2020-11-11 15:26
标题: pcb板表层和第二层介质厚度为什么要大于4mil？
请教一个问题：pcb板表层和第二层介质厚度为什么要大于4mil，谢谢！是从设计角度还是工艺方面因素？
作者: yangmingen    时间: 2020-11-11 16:02
你说的意思不是很明白，PCB板表层有阻焊层、铜皮层，铜皮厚度为1OZ（大约1.4MIL左右），阻焊层1MIL。介质厚度根据板厚计算，最薄也不止4MIL的。
作者: auausu123    时间: 2020-11-11 16:03
111
作者: Markdu    时间: 2020-11-11 16:13
方便透露下行业或者板子类型不，感觉应该跟这个相关
作者: dhr8369    时间: 2020-11-11 16:27
本帖最后由 dhr8369 于 2020-11-11 16:44 编辑
: P+ G- N' \, K& H% T0 b/ n' t* t! q3 s, ^1 ~( {
我猜是半固化片厚度还有阻抗控制要求决定的
作者: Vegeta    时间: 2020-11-11 16:49
yangmingen 发表于 2020-11-11 16:02
5 A+ ], Z* q. l4 i3 D! o) V你说的意思不是很明白，PCB板表层有阻焊层、铜皮层，铜皮厚度为1OZ（大约1.4MIL左右），阻焊层1MIL。介质厚 ...
8 z4 x( O* r0 v+ w8 G, A
是介质厚度PP的厚度，有看到这样的要求
作者: Vegeta    时间: 2020-11-11 16:50
Markdu 发表于 2020-11-11 16:13
9 D8 t2 r0 v8 \& ?+ ~5 C. P) n/ U方便透露下行业或者板子类型不，感觉应该跟这个相关

3 f/ w' _% y6 a! b6 ?接触军工和工控的产品有这样的要求，别的产品没听说过，所以问一下
作者: Vegeta    时间: 2020-11-11 16:51
dhr8369 发表于 2020-11-11 16:275 c/ _2 j5 d+ c! C5 E
我猜是半固化片厚度还有阻抗控制要求决定的
) \+ g/ v; n! L: t: b$ B
是的，是top层和第二层铜皮介质厚度PP的厚度
" k: `/ o' G  o( U7 Z" r: J
作者: pcb设计worker    时间: 2020-11-11 17:01
3，3.5，也很常见的，大于4，要不就是你外层铜厚比较厚，要不就是要求线宽不能太细，别的没有强制
作者: yangmingen    时间: 2020-11-11 17:03
Vegeta 发表于 2020-11-11 16:496 l+ ~) v0 j& K
是介质厚度PP的厚度，有看到这样的要求
$ L! W& h% D  l, r7 P" z
明白了，这是根据产品类型来定的，表面也就是铜皮厚度大于4MIL，说明电流电压较大才用这么厚的，或者是为了产品使用上防止外力影响，增强铜皮的拉力。
  T- i* |1 I% v介质层是影响阻抗及对抗干扰的问题。  z5 _' L, m4 Z. }$ l! k
作者: 勒凹特    时间: 2020-11-11 17:14
从设计和工艺的角度上说，完全可以小于4mil，3mil以内也可以，这个要求可能是为了防止线宽过窄添加的，与参考平面距离越大，对应阻抗线宽越宽。
作者: rikin8498    时间: 2020-11-11 17:22
民品要求3mil即可，军品要求至少4mil,所以就有PP 4mil厚度的说法。 小厂可能直接就是4mil的PP厚度   因为考虑胶量的问题
作者: Vegeta    时间: 2020-11-11 19:12
pcb设计worker 发表于 2020-11-11 17:01
# |9 ]- a4 W. e  H  \6 I! g3，3.5，也很常见的，大于4，要不就是你外层铜厚比较厚，要不就是要求线宽不能太细，别的没有强制
( I7 d- P/ u1 V: T5 U$ S, z
可能是避免外层线宽太细影响可靠性
作者: Vegeta    时间: 2020-11-11 19:13
wang380784480 发表于 2020-11-11 17:14
0 H% u+ f$ e( d. A从设计和工艺的角度上说，完全可以小于4mil，3mil以内也可以，这个要求可能是为了防止线宽过窄添加的，与参 ...

# w" v  w0 [: ^; V嗯呢，可能是避免计算阻抗外层线宽太细影响可靠性6 O& [: R" o" O" h
作者: Vegeta    时间: 2020-11-11 19:17
rikin8498 发表于 2020-11-11 17:225 a% {$ O8 E4 N5 M
民品要求3mil即可，军品要求至少4mil,所以就有PP 4mil厚度的说法。 小厂可能直接就是4mil的PP厚度   因为考 ...

6 s% Z; i5 o; H3 D! H嗯是的，还有请问军品喷锡为什么要做有铅工艺呢？是因为有铅焊接性和温度相比无铅要更好更低吗？
作者: dzkcool    时间: 2020-11-12 09:09
众所周知，层厚、线宽线距、孔径参数越小加工越难，成本就越高，所以还是要看板厂的工艺水平，产品成本、周期等方面的要求。
作者: 王兴    时间: 2020-11-17 15:55
跟耐压要求有关，一般DC48V 以上要求至少3.5mil
作者: peng2016    时间: 2020-11-17 23:20
王兴 发表于 2020-11-17 15:55:05
3 Y4 X9 g# e3 u- c2 r! w8 G* G" I跟耐压要求有关，一般DC48V 以上要求至少3.5mil

, q4 D" C6 @- v) H; X& j4 p, N* R9 ^* u. V
按IPC标准不是1MIL差不多能扛500V左右电压嘛？
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作者: t123456    时间: 2020-11-18 05:45
军工的标准求稳，再说军工都用十年前的技术
作者: wupeng3635    时间: 2020-12-4 17:29
因为板场一般常备4mil介质，便宜



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