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标题:
IC芯片是怎么进行封装的？
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作者:
pTDbn25
时间:
2020-11-11 10:35
标题:
IC芯片是怎么进行封装的？
IC芯片是怎么进行封装的？
作者:
IBB-EUT
时间:
2020-11-11 10:56
帮你顶一下
作者:
nkkopd
时间:
2020-11-11 13:11
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目前常见的封装有两种，一种是电动玩具内常见的，黑色长得像蜈蚣的 DIP 封装，另一为购买盒装 CPU 时常见的 BGA 封装。至于其他的封装法，还有早期 CPU 使用的 PGA（Pin Grid Array
in Grid Array）或是 DIP 的改良版 QFP（塑料方形扁平封装）等。
作者:
zaiyiaaaa
时间:
2020-11-12 10:15
来学习一下
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in Grid Array）或是 DIP 的改良版 QFP（塑料方形扁平封装）等。