EDA365电子论坛网

标题: 手机内部板对板连接器性能测试方案的介绍 [打印本页]

作者: kjdskj    时间: 2020-11-3 14:04
标题: 手机内部板对板连接器性能测试方案的介绍

为了保证板对板连接器的产品良率,除了提升制作工艺、解决行业短板之外,对板对板连接器的质量把控也必不可少。测试是把控板对板连接器质量的最有效途径。针对板对板连接器的连接、传输和公母座的稳定性,需要用到在电流传输和小pitch领域都有着可靠解决方案的大电流弹片微针模组。

弹片微针模组在板对板连接器测试中,主要能起到以下作用:

1.传输大电流:在1-50A的大电流范围内,都可进行稳定的传输,使电流流通于同一材料体内,电阻恒定,无电流衰减,具有很好的连接功能;

2.应对小pitch:在0.15mm-0.4mm的pitch范围内,能提供很好的测试解决方案,且稳定可靠,保证不卡pin、不断针;

3.公母座测试:分别用不同的头型去应对板对板连接器公母座,锯齿型用于板对板公座,尖头型用于板对板母座,能保证接触的稳定性。

弹片微针模组弹片头型有自清洁设计,无需维护,能保持长期稳定的接触,在手机板对板连接器测试中,具备稳定的连接和传输功能,且平均使用寿命能达到20w次以上,母座测试良率高达99.8%,可最大限度的提高板对板连接器的测试效率,保证产品良率和测试的稳定性!

+ h* L% a6 J# C% t+ N) Q

作者: Blah    时间: 2020-11-3 14:42
看看                                      




欢迎光临 EDA365电子论坛网 (https://bbs.eda365.com/) Powered by Discuz! X3.2