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标题: 怎么去除芯片封装？ [打印本页]

作者: cichishia 时间: 2020-10-19 14:35
标题: 怎么去除芯片封装？
怎么去除芯片封装？

作者: nkkopd 时间: 2020-10-19 15:08
取一块不锈钢板，上铺一层薄薄的黄沙（也可不加沙产品直接在钢板上加热），放在电炉上加热，砂温要达100-1５0度，将产品放在砂子上，芯片正面方向向上，用吸管吸取少量的发烟硝酸（浓度>98%）。滴在产品表面，这时树脂表面起化学反应，且冒出气泡，待反应稍止再滴，这样连滴5-10滴后，用镊子夹住，放入盛有丙酮的烧杯中，在超声机中清洗2-5分钟后，取出再滴，如此反复，直到露出芯片为止，最后必须以干净的丙酮反复清洗确保芯片表面无残留物。

作者: zzz.dan 时间: 2020-10-19 16:02
将所有产品一次性放入98%的浓硫酸中煮沸。这种方法对于量多且只要看芯片是否破裂的情况较合适。缺点是操作较危险。要掌握要领

作者: pTDbn25 时间: 2020-10-19 16:18
般的有化学(Chemical)开封、机械(Mechanical)开封、激光(Laser)开封、Plasma Decap

作者: 勇往直前11 时间: 2020-10-19 16:52
楼上都是大神，来学习

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