EDA365电子论坛网

标题: 常用的几种芯片封装形式 [打印本页]

作者: QqWw11 时间: 2020-10-15 13:27
标题: 常用的几种芯片封装形式

一，DIP双列直插式封装

二，SIP单列直插式封装

三，QFP方形扁平式封装

PQFP:塑料方形扁平式封装

BQFP: 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装

四，QFN四侧无引脚扁平封装

五，PGA插针网格阵列封装

六，BGA球栅阵列封装

作者: fordies1 时间: 2020-10-15 13:52
BGA类封装要求很精密

欢迎光临 EDA365电子论坛网 (https://bbs.eda365.com/)