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标题: 芯片封装里面的几种封装方式，BGA封装能否完全替代有引脚的封装？ [打印本页]

作者: 勇往直前11 时间: 2020-10-12 13:48
标题: 芯片封装里面的几种封装方式，BGA封装能否完全替代有引脚的封装？
芯片封装里面的几种封装方式，BGA封装能否完全替代有引脚的封装？

作者: cichishia 时间: 2020-10-12 14:43
当然不能了，BGA可不是手工能焊的

作者: nkkopd 时间: 2020-10-12 15:12
封装成本这块，同pin数的BGA成本好像要略高引脚的，pin数越多，BGA贵的越多，

没有封装的，wlcsp这类的形式，倒是没有传统封装，但是上边也要多一道bump的流程，或者rdl的流程，成本可能也不见得比sop引脚类的便宜。先进工艺么，成本肯定高一些

最重要的是多特么难焊接我们做的wlcsp30封装的芯片,ball 间距 0.35mm已经快到加工极限了，要不是焊接成本太高，我们还想做成0.3mm间距的ball

作者: kekek 时间: 2020-10-12 17:50
来学习一下

作者: zzz.dan 时间: 2020-10-13 14:18
楼上大神

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