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标题: BGA封装跟LGA封装 [打印本页]
作者: IBB-EUT    时间: 2020-10-9 13:52
标题: BGA封装跟LGA封装
BGA封装跟LGA封装有什么区别？# I0 k) I5 _5 ^  U. E
作者: shuddkk    时间: 2020-10-9 14:29
1、含义不同。BGA的全称叫做“ball grid array”，中bai文意思是“球栅网格du阵列封装”；zhiLGA的全称叫做“land grid array”，中文意思是“平面网格阵列封装”；7 ^8 T% n5 g9 S( h

6 E3 E! C$ T' g) ^" \2、体积不同。BGA封装体积小，LGA相对于BGA封装，体积较大；
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5 d& J* Z, D; ]  q3、使用范围不同。LGA主要应用于桌面CPU的封装，如桌面处理器、AMD 皓龙、霄龙等；BGA主要应用于笔记本CPU和智能手机CPU，如AMD低压移动处理器、所有的手机处理器等。
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, w8 s: b; F/ S3 n" F4、封装方式不同。LGA封装的特点是触点都在CPU的PCB上，主板承担了提供针脚的工作，针脚都在主板上。BGA封装是一次性封装，外面看不到针脚。
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5、更换性能不同。BGA封装由于是一次性封装，不可单独更换，且需要使用专业工具，由专业人士更换；LGA封装可以单独更换。
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6、导热性能不同。BGA封装由于体积小，导热性能一般。LGA封装体积较大，导热性能好于BGA封装。
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7、功耗不同。面积越大，功耗越大。BGA封装承受功耗小，LGA封装承受功耗较大。: |, w# }1 t: y1 A; s$ E# ]
作者: 勇往直前11    时间: 2020-10-9 14:42
来学习一下
作者: pTDbn25    时间: 2020-10-9 15:05
一楼回答的好详细
作者: IBB-EUT    时间: 2020-10-9 17:35
shuddkk 发表于 2020-10-9 14:29
4 G# j7 [% G8 i- U1、含义不同。BGA的全称叫做“ball grid array”，中bai文意思是“球栅网格du阵列封装”；zhiLGA的全称叫做 ...

3 U# O. f7 M( o, m# N& x谢谢
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作者: gayko7445    时间: 2020-10-22 09:21
強大回覆，謝謝您



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