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标题: 创龙SOM-TL6678F核心板介绍 [打印本页]
作者: Tronlong小分队    时间: 2020-9-23 09:29
标题: 创龙SOM-TL6678F核心板介绍
核心板简介
, {9 H) p( l. _创龙SOM-TL6678F是一款基于TI KeyStone架构C6000系列TMS320C6678八核C66x定点/浮点DSP以及Xilinx Kintex-7 FPGA处理器设计的高端异构多核工业级核心板。核心板内部DSP与FPGA通过SRIO、EMIF16、I2C通信总线连接，并通过工业级高速B2B连接器引出千兆网口、PCIe、HyperLink、GTX等高速通信接口。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。! ?' l1 `* {" o+ D
用户使用核心板进行二次开发时，仅需专注上层运用，降低了开发难度和时间成本，可快速进行产品方案评估与技术预研。
  Y: n4 p- ~4 m( E) j5 k/ w! l, O  @3 p% c' w4 o

2 Y0 I* o+ l2 n; \$ D4 j图 1 核心板正面图
- i8 l: q$ f/ }: {  H) S) E4 z. `. Q$ F  d- H! ?/ ]
; ?6 h$ m4 `3 f5 ?1 b/ e8 ?
图 2 核心板背面图! Y9 x  t$ e! g2 M

+ \! W( k6 D$ q典型应用领域
3 N3 Q; M5 |. j/ q0 |5 ~# K+ s
软硬件参数
5 Q' m# D: ^3 ]( l" `' ?* ~硬件框图
% f2 Y  R4 e  A! r  n
2 F7 Y& c9 r1 n$ u5 g$ x* t  s. k" O8 ?2 U
图 3核心板硬件框图1 b; y( \( `: `% H" @
( l" D  b2 U; q( w* W0 ?
% C' c. C- A. U3 K
图 4TMS320C6678处理器功能框图5 e( S. O7 @6 I$ H

' Y6 `, A1 h# p( B3 `5 C1 ^/ `4 T6 t' `9 D+ F3 j
图 5 Kintex-7特性
) M4 c9 w; u1 F% ^, @7 T1 k$ Q2 g9 b: X7 H6 l' u7 F. Q& j/ y
. a- G0 R6 Q/ X" e* J6 i/ ^
硬件参数
$ [4 M8 z3 ~  Y; c/ T) i0 }8 s% h9 g' F; V, P
表 1 DSP端硬件参数
; f8 R3 |5 D0 Q) v
CPU
8 P2 A7 a& E: ?* x# M		CPU：TI C6000 TMS320C6678
5 ^5 {! {5 \! Q
8x TMS320C66x定点/浮点DSP核，主频1/1.25GHz# C/ O, X& M8 ?4 O. y# X
1x Network Coprocessor网络协处理器
8 _) P# _  @7 q0 o- [
ROM( ?: ~* f+ I) x" a
128MByte NAND FLASH8 P. V7 t# k  q' M, L
128Mbit SPI NOR FLASH+ V) U/ o, Q; M( O$ b% T
1Mbit EEPROM
3 n6 q# m1 g; w2 O0 K5 Y
RAM4 T% `! ^, N% W& I4 [
1/2GByte DDR33 s6 z7 Q7 b* h! F* ]* T: @
ECC, }3 V$ F$ J8 W6 T( u
256/512MByte DDR3- v6 Y/ U% C$ z7 ^
SENSOR
$ j7 C6 Y& J: G  b		1x TMP102AIDRLT温度传感器3 ~4 V2 Z# l, P) V
LED
; v( }$ c; r% Y% r6 X* Y# ?		1x电源指示灯
4 Z4 C5 B  e6 `4 U
2x用户可编程指示灯
6 m: m1 R0 c1 T: V
B2B Connector+ r3 d2 R; ~/ g9 s; f1 v4 S
2x 180pin公座高速B2B连接器，2x 180pin母座高速B2B连接器，间距0.5mm，合高5mm，共720pin! d9 f: ~( W" |- H6 `
硬件资源+ Q# {7 F+ }6 v. S  Y1 C2 u+ S
1x SRIO，四端口，共四通道，在核心板内部与FPGA通过GTX连接，每通道最高通信速率5GBaud& P7 e* o8 j3 N5 g
1x PCIe Gen2，一个双通道端口，每通道最高通信速率5GBaud
* L! Y4 E( |" \, |8 L4 K! ~
2x Ethernet，10/100/1000M7 w+ F2 V2 b. x4 Q2 O: ^
1x EMIF16，在核心板内部与FPGA通过普通IO连接
4 {( Y& M& t, b% Y4 s
1x HyperLink/ j, n& b3 r7 I( l
2x TSIP
4 I$ W' ^7 m5 T5 l$ c, [# Y
1x UART
' n! Z" _8 _8 d# N* h5 H
1x I2C+ g& z) `9 S/ B, v) u! i
1x SPI
% J4 {$ o" ^3 K- d$ |
1x JTAG7 ^, S  J5 v/ @& d/ s5 ]% }; v+ m
备注：B2B、电源、指示灯等部分硬件资源，DSP与FPGA共用。
2 }7 ^3 X8 V. T5 ?
1 Q; N7 l, b+ p表 2 FPGA端硬件参数5 C( d# s; g! V- b9 u; h& E
FPGA
, G  ~9 u/ F5 b$ z* i" q		Xilinx Kintex-7 XC7K325T-2FFG676I4 r% S  f' q, @; t
RAM# l7 ~# g; [* b; {  H- K3 d+ ]' {
512M/1GByte DDR38 M- V& R8 P$ ~! J3 g0 M
ROM
, ~' j0 O/ F( L5 s& U		256Mbit SPI NOR FLASH& s( R- N7 n, L8 F% d! \  E
SENSOR
& M: M  _3 U; K7 g# x4 Y  Q* Z0 B		1x TMP102AIDRLT温度传感器" m/ ~6 R) R# B# P" F/ |$ }
Logic Cells) w# N( Q+ E( u; m- \3 A& M
326080- E4 k6 r8 f) f, T8 ]) f
DSP Slice) z+ x/ p. n# T) K- U
840
1 A+ }  x' M7 C  q: a6 Z% _/ Q
GTX! F1 }( N# u2 j0 M6 X$ l
8% @1 ^+ Z2 f5 E( @0 z/ z/ r6 V* [
IO
4 ]0 p5 p8 S; |  z/ G( i5 Z# s% s		单端（23个），差分对（114对），共251个IO
/ ?  J, B% \: x! Q2 @, j
LED
: C, Q5 b( f& T: Q		1x DONE指示灯4 L1 F" U1 W' |& N5 r$ r* g' E
2x用户可编程指示灯# x$ p% Q: \, |3 v8 |+ I% b

" L+ `( J1 A' S! ?: P+ I软件参数! V+ d) ?' |" n: B. [

! f" F3 S! D" u. j  O表 36 \/ B# [2 P/ y1 ]" R
DSP端软件支持* o7 g  k. B/ o% _. e% ~" Z
SYS/BIOS操作系统
1 S4 y) Z/ @1 d, b$ J$ L9 M
CCS版本号
9 P7 s, X+ P7 E+ A$ }; Z5 x		CCS5.5: m+ W6 M1 A- r$ v8 N
软件开发套件提供
3 C+ |) _4 s8 b: F. @6 f. c		MCSDK
6 g. o4 l: i) s! t3 m- m; i) M
VIVADO版本号
8 O) F' \$ E. A/ l8 n		2017.4
9 B, e% C( I. u1 H7 Y$ [$ P) z
$ q! O9 a8 U  G  [" e1 _+ U5 f
开发资料6 F8 c  _, {9 k1 ?
开发例程主要包括：1 h8 i) E  ?* x8 J9 x+ u

, |/ u' n8 J6 I; U# d3 F, d1 ]0 W, b5 s6 u. P+ g* T# D
电气特性
, [6 k* ]6 t) w$ l8 {0 _( M0 f3 N工作环境
: I5 {$ a" e& D% B' V; Q( `& [( `7 E1 v+ Z  x+ ^
表 4! i& U; e  y9 X2 a0 L) Q7 g
环境参数6 T; I; e' a2 \. b5 ^/ K/ ?
最小值
" |" z5 ?) I( V6 K6 G4 A$ s		典型值& B3 I9 b, v8 H/ Z
最大值
1 o2 Z% [4 o5 r. @. W* Q
工作温度( m, {9 o& a) ^, y5 ^8 r$ ]% G
-40°C' L5 a) R+ S# D5 {' _2 `
/
5 b) o2 ^1 s  Z+ @: H		85°C# R+ V) B6 |" M. H. A5 }# F$ b
工作电压
& }. q8 q+ B( {		/" \; a. U" @( @+ _# F) J5 ?. H
9V
, c2 @) ]% D" D		/
/ l8 q6 q% E) q: n
; _# f; D4 ?" @4 g2 B* q8 |
功耗测试
/ F8 _; F& R3 Q# d+ q9 x' s
( k+ E( w# b* m表 5+ r& j% t' @( J8 Q3 X% ?$ [
类别
! r7 V' X% ]0 r2 s( G) q' _		电压典型值
# Q  v/ [* U) k5 l8 b		电流典型值
) q- G8 W5 ]/ m1 [		功耗典型值
6 t3 U/ m4 j* R! {
核心板/ a. o. d. K* Q. M( L
9.34V
7 z5 p( `5 E% P5 \  \5 m$ B		800mA
, J. _' @3 l4 o9 Y8 m; H		7.47W
) g# \+ i# L% K, [' X
备注：功耗基于TL6678F-EasyEVM评估板测得。功耗测试数据与具体应用场景有关，测试数据仅供参考。0 u! ^- G( _6 b: P$ r

( T5 z, @, c( I5 _2 M# Y机械尺寸图+ f( p  A2 T% r' @
! I" j) Z8 a1 ~/ {3 G
表 6! h9 f' O7 T# ^" ^5 J
PCB尺寸5 |4 W8 l, {$ i" E5 e/ ?
112mm*75mm
1 H  |2 a5 s. b- R( d: B# e$ t4 b
PCB层数6 r6 @" A! @; D5 G* k3 C) o
14层
! ^3 h7 v+ I+ b+ M
板厚/ l1 S2 j2 |  D8 l# ?
2.0mm
$ E1 l, D( z9 Y) s8 H/ t, u3 c4 a' v
安装孔数量* ~* `, E5 e2 ^; Y0 [8 u* z- z
8个8 R7 g8 i0 p+ w4 K3 L- _$ K

: O$ [9 V2 y. w# @* O5 f! d
# F* u. ?9 J( k) ^" X. V图 6 核心板机械尺寸图（顶层透视图）
; z8 p& Z/ n# Y  d7 y4 v; U$ Q( O
作者: nkkopd    时间: 2020-9-23 10:34




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