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标题: 如何把握IC封装的特性? [打印本页]

作者: srilri2    时间: 2020-9-14 11:10
标题: 如何把握IC封装的特性?
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作者: reasonant-j    时间: 2020-9-14 13:10
首先看硅基芯片与内部小电路板之间的连接方式。
作者: Zjianeng    时间: 2020-9-14 13:11
选择使用一种特殊的PCB板基材料
作者: reasonant-j    时间: 2020-9-14 13:20
将去耦电容直接放在IC封装内可以有效控制EMI并提高信号的完整性
作者: weqewq    时间: 2020-9-14 13:21
电路板或者系统的I/O端口上采取滤波和衰减技术来实现EMI控制




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