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标题:
如何把握IC封装的特性?
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作者:
srilri2
时间:
2020-9-14 11:10
标题:
如何把握IC封装的特性?
如何把握IC封装的特性?
) v$ T9 ^8 o- U; r) T, Z2 a* ]
作者:
reasonant-j
时间:
2020-9-14 13:10
首先看硅基芯片与内部小电路板之间的连接方式。
作者:
Zjianeng
时间:
2020-9-14 13:11
选择使用一种特殊的PCB板基材料
作者:
reasonant-j
时间:
2020-9-14 13:20
将去耦电容直接放在IC封装内可以有效控制EMI并提高信号的完整性
作者:
weqewq
时间:
2020-9-14 13:21
电路板或者系统的I/O端口上采取滤波和衰减技术来实现EMI控制
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