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标题: pads封装问题 [打印本页]
作者: tanhailin    时间: 2010-11-9 20:35
标题: pads封装问题
请问在做封装时元件引脚用焊盘来做，但那些不是引脚的如安装孔如何做，在钻孔层还是用焊盘做呢？; ~& |1 G# g+ ]4 B6 K' K6 q& B
如用焊盘做那逻辑封装又如何分配引脚？一个元件可能有几个封装，但可能封装中有引脚数不同如TO220; O3 `. y; j/ q
立式的3个引脚，卧式的可能4个（带安装孔）这两个封装如何加入PART中。2 J. a! P. x2 X6 g) q
请高手指点。& b. X4 k5 r% P# b2 k  r. f
作者: dallacsu    时间: 2010-11-9 21:37
请问在做封装时元件引脚用焊盘来做，但那些不是引脚的如安装孔如何做，在钻孔层还是用焊盘做呢？  
( G* j, V- I+ m) C5 i; R: zRE：我一般都是用焊盘做: H( a9 p! d% [5 ~( D0 u
如用焊盘做那逻辑封装又如何分配引脚？一个元件可能有几个封装，但可能封装中有引脚数不同如TO2201 立式的3个引脚，卧式的可能4个（带安装孔）这两个封装如何加入PART中。7 Q& k0 H. v+ P1 \3 K( W% {
6 ~% g/ R, O  @1 k: G6 Q( c
RE：引脚数不同就不要放同一个PART里了。
, f- g! k* T% F, V! N" @如果非要放在一个PART里的话，可以在一个焊盘上叠加一个同样网络的焊盘，逻辑封装中以脚数多的来做。但是不知道这么做有没有啥问题。临时想的办法。
作者: cnchip    时间: 2010-12-15 10:58
我也在为此问题苦闷，要么是PADS这软件太垃圾了，要么就是没人按正规途径来，$ ~# v7 k, z% E% w5 F" r( x
一搜索，所有的人都告诉你用焊盘代替，竟是胡扯...
: v. p0 H- m; P3 F$ ]; S" r$ g  |* d2 ^
& w# v: q+ r0 C5 g* G0 T目前为止，尚没有人解决此问题！！！



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