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标题: 芯片开盖 [打印本页]

作者: zaiyiaaaa    时间: 2020-9-3 10:47
标题: 芯片开盖
芯片开盖 都有什么方法????求助!
作者: 小白的白    时间: 2020-9-3 11:20

作者: pTDbn25    时间: 2020-9-4 17:13
1.封装体开盖
1 l- {5 v1 w, @+ B由于封装体种类相当多元, 上海苏试宜特拥有各种封装形式处理执行的经验。3 ?. n6 _, h4 b; b( u

  y2 l  \5 x) \  M) V$ ]2.特殊开盖! K& n. J$ h$ s' D. d
特殊开盖乃是为了方便样品进行后续实验而研发出的开盖方式,除了化学蚀刻外也会添加物理的外力方式。; d6 T4 a4 u) n+ T) g$ E: X
8 @! }* f& [2 o& @- _$ T

" m* R  e' E3 y4 a7 {# a/ y! {3.化学法蚀刻分析
作者: cichishia    时间: 2020-9-7 13:21
一楼正解!
作者: IBB-EUT    时间: 2020-9-7 13:27





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