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标题: PCB散热计算 [打印本页]
作者: maxnnw    时间: 2020-9-2 22:47
标题: PCB散热计算
目前电路使用一颗LDO供电（射频电路），在进行worst case计算的时候，发现LDO在负载电流最大时会发热过高。2 y# x  i" E8 s. Z3 D# q- A( e
目前的解决方案是加大芯片散热焊盘连接的铜皮面积。
% f  B, i2 `9 \* x# O9 z% W现在想定量的计算一下铜皮面积和散热的关系，请问哪位大神有相关资料？
作者: duck    时间: 2020-9-3 09:15
楼主别急，帮你找找资料，有的话，再回你哦！
作者: maxnnw    时间: 2020-9-3 09:35
duck 发表于 2020-9-3 09:15
% k& b1 p; I+ H* J* I, y& k楼主别急，帮你找找资料，有的话，再回你哦！
9 p# G% t; ^4 }! q! b
非常感谢！
" r  I+ Z0 k: \* o( K4 p
作者: maxnnw    时间: 2020-9-10 08:49
找到一份TI的资料，大家一起学习下。

IC的热特性-热阻.pdf

605.88 KB, 下载次数: 29, 下载积分: 威望 -5

作者: xinge1978    时间: 2020-9-10 11:05
maxnnw 发表于 2020-9-10 08:49
% ~2 S7 R0 y8 {7 ^* u7 J找到一份TI的资料，大家一起学习下。
+ [" {( f9 r" @- n' m& _! Y  Y
已下载学习，谢谢楼主！  c' h: c3 ^, J: J
作者: dhhtmqh    时间: 2020-9-10 17:44
我现在用TI的BQ24295芯片也是出现发热的问题
作者: ljhwww    时间: 2020-9-15 10:27
感谢分享！！！
作者: 超級狗    时间: 2020-9-16 22:42
以前貼過兩次，但都被當垃圾一樣的丟棄！3 z. m$ V/ H5 ~; E/ I

+ e! |  Y4 U0 z7 S3 w8 A3 o$ m- q7 n2 u& h4 v1 Y  N6 f

Thermal Management (1).jpg (59.46 KB, 下载次数: 17)

Thermal Management (1).jpg

Thermal Management (2).jpg (67.21 KB, 下载次数: 21)

Thermal Management (2).jpg
作者: diff    时间: 2022-4-29 14:38
W和Pd怎么区分



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