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标题: 困扰了很久的问题 [打印本页]
作者: doya    时间: 2010-10-23 23:00
标题: 困扰了很久的问题
最近研究高速信号的整个通道S参数的仿真，有些问题困扰我。+ l3 s! `% W* M
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链路大概是这样的，A板经过zd连接器到背板，再由背板经过zd连接器到B板。
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目前思路是分别求出几个部分的S参数，在ADS里面搭出整个链路，从而求出整个链路的S参数。  e$ F" e( Z/ a; i; Z: u9 D' l
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单板、背板上的传输线和过孔可以通过HFSS提取S参数，连接器的S参数由连接器厂家提供。! `, `  g1 N/ ~/ d0 Z1 S+ X3 k% x
有个地方不知道怎么处理了，就是ZD连接器和PCB连接的压接孔如何处理？如果对连接器建模，把连接器和通孔一起考虑，可以得出S参数，但这几乎是不可能实现的，涉及到连接器子母连接、压接针脚的结构、针脚和通孔的连接方式。。。。。
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& _: c1 B$ c. t% L0 \ps：由于本人没什么测试经验，不了解zd连接器的S参数测试是怎么测的，应该是有专门的测试板吧，那不同板子测得的连接器的S参数应该是不同的？
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* B0 S' Y8 u* L9 M2 m( B请坛子里的牛人指导一下，这种链路大家都是如何分析的呢？前提是没有spice模型啊: v" f7 p+ \  v# F& t$ |* x$ V
作者: giga    时间: 2010-10-24 20:21
连接器厂家提供的模型中已经去掉了压接孔，仅仅只是连接器本身的模型。
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/ i8 ?. H! ?- H5 {3 a% T2 n$ \' y客户在使用连接器时，需要根据自己的压接孔实际情况提取该部分的S参数模型。
作者: doya    时间: 2010-10-24 22:03
1.厂家是怎么做到去掉压接孔，只提取出连接器的模型的？
5 m  O5 V5 h' O0 X4 g$ \' v2 d0 P2.压接孔的模型在hfss中怎么建？孔壁的哪个部位和压接针脚的鼓起部分接触的？？也就是waveport没办法设置啊0 {1 I, E7 }! c1 W' N& Y( Q

% T3 R* b0 N# [! R! |) i还请详细解释一下, {5 f2 N/ m, u5 n, ?: e* y
作者: shark4685    时间: 2010-10-25 10:18
本帖最后由 shark4685 于 2010-10-25 10:23 编辑 + x2 {6 C0 j* q# p0 l
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我插句,说下我的案例：( m  r( j% o$ s8 c9 @; l5 B

/ B7 S: b$ A( X8 U- r! Y前提仿真的案子类似:子板--高速连接器--背板---高速连接器--子板( F' L# ]' z5 S- b; L
) w! a2 ?% T5 C( T( }2 R+ i
我的高速连接器都是分共母头的,一头插在子板上一头插在背板上, 子背板通过微带线或带状差分线与连接器相连,
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0 x' a3 h  t- n仿真的时候能够使用连接器的s 参数(公头&木头),由传输线模型+S参数+传输线模型构成.
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作者: doya    时间: 2010-10-25 10:48
如果连接器的S参数不包括通孔部分，那压接连接器通孔的反焊盘及stub的影响是怎么仿真的？
作者: shark4685    时间: 2010-10-25 12:20
你说的有道理,但有时候听连接器厂商说他们在求解连接器S参数的时候,把stub这个因素就考虑到了.
作者: shark4685    时间: 2010-10-25 12:24
本帖最后由 shark4685 于 2010-10-25 12:28 编辑 5 [1 `+ c  H, D1 m$ o

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还有,如果工艺采用backdrill,就不用管这个STUB.的问题了.1 Z; O9 U, \, _# C
作者: joshuafu    时间: 2010-10-26 13:45
厂家给出的连接器S参数模型是指公母头连接在一起应用时的模型吗？还是分别给出公头和母头的S参数？
作者: shark4685    时间: 2010-10-26 21:53
本帖最后由 shark4685 于 2010-10-26 21:53 编辑 8 d, ~# E# l4 p( I: H

$ E; y4 d5 i( U3 ^+ F" b+ w3 D有的时候高速连接器的S参数是公母在一起的，有的时候是分开的，关键看连接器S参数的DATASHEET!
作者: doya    时间: 2010-10-27 09:43
仿真的时候，如果是传输线模型+连接器S参数模型+传输线模型的结构的话，还是没有考虑到压接过孔对信号的影响。连接器的S参数按理说没法考虑到通孔的影响啊，每个板子都不同的。- l+ g" M! \3 Y# D$ o) Q- Y
我的理解是，仿真的时候这个通孔可以简化处理，比如使用π型滤波器等效，但不能不关注。
; D* A* K* l8 ?1 m如果有连接器的HFSS模型，此问题可解，把连接器和通孔当做一个整体求出S参数即可。
作者: abel_yeh    时间: 2012-4-11 10:29
    楼主，你好。我最近也被背板的连接器模型以及其焊盘通孔困扰着。  现在我手上有公母一起的连接器模型，也有连接器焊盘通孔的S参数模型。两者是相对独立的两个模型。5 A- l2 u% R0 I) z( [
    现在我需要在HSPICE中搭接电路，我不知道分别调用两个模型的S参数后，如何将通孔焊盘和连接器模型搭接起来。
8 u2 Z6 e6 I4 X; u请指点迷津。谢谢～～
作者: emmanuelle    时间: 2013-9-22 16:48
楼主你好,我用的是Tyco的连接器,可厂家告诉我没有这连接器的模型,我该怎么才能得到这个模型啊 ?



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