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标题: Die？单封？什么是合封？ [打印本页]

作者: reasonant-j 时间: 2020-8-21 10:51
标题: Die？单封？什么是合封？
关键词一：Die

定义------
- A2 D* Z$ q0 ?Die指的是芯片未封装前的晶粒,是从硅晶元(Wafer)上用激光切割而成的小片(Die)，每一个Die就是一个独立的功能芯片，最终将被作为一个单位而被封装起来成为我们常见的芯片。
B8 L8 l' z" X特点------
% W% \- x9 K1 z# w- d: zDie是不能直接使用的，没有引脚，没有散热片。
) |0 [$ E4 e0 [" q5 y. M

关键词二：单封，合封

定义------
4 _5 ^0 D2 G, ]6 [# K单封：一个封装芯片中只包含一个Die
8 Q2 `. g5 N2 p* k- c. I f合封：一个封装芯片中抱恨两个或两个以上Die) M5 l1 R3 i7 Q4 G" J
优势与不足------# Y" M6 Z5 S( h
合封技术相对于单封技术减少了Die之间的连接线长度，具有更小的线延迟。- E" f+ `8 K( b9 } v6 p% C: m
从时序的角度来看，output delay以及input delay减少，逻辑时序更加稳定。
2 N* u7 r6 }# I5 S; B2 m同时合封减少了芯片面积，成本面积都得到了大大的减小。
" g$ w% P4 d5 m5 `反之，合封技术对封装工艺提出了更高的要求，同时对芯片的散热提出了更高的要求。

作者: srilri2 时间: 2020-8-21 13:06
就是类似一个封装技术模块感觉

作者: Ray果果 时间: 2020-8-23 20:22
die bond 和 wire bond 都是非常成熟和高效的工艺，未来还是看好WLCSP和 TSV 毕竟Filp Chip是以后的方向

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