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标题:
沉板的器件封装
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作者:
小白的白
时间:
2020-8-14 13:38
标题:
沉板的器件封装
Allegro中沉板的器件封装应该怎么处理呢？
4 t# `7 n0 U' B1 K) P+ @6 n
作者:
nkkopd
时间:
2020-8-14 14:01
帮你顶一下
作者:
cichishia
时间:
2020-8-18 10:17
沉板器件即器件的管脚不是在其底部位置，是在它本体的中间位置，不像常规的器件一样，直接可以安装到PCB板子上，而是需要在PCB板子上进行挖槽处理，将其凸起的部分透过PCB板，让其管脚可以正常地贴装到PCB板子上，如图4-77所示：
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. n* r! E2 f% ]- h* s8 g7 k C
7 D0 u2 {; b1 b1 _; e
需要沉板处理的器件封装一般可按以下方法进行：
# M8 x5 u" E' v! G
( |3 O" \" n2 x! J3 }
) c; A+ G% d+ |: Q
Ø 开孔尺寸：器件四周开孔尺寸应保证比器件最大尺寸单边大0.2mm(8mil)；保证能正常放进去。
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Ø 开孔尺寸标注：开孔标注通常标注在Board_Geometry/Demension层，线宽为0。挖了洞的地方要在DIMENSION层标注所挖洞的长、宽尺寸，非金属化孔处用文字nodrill标注，所挖器件体用三号大写字NPTH标注；为了保证在板上挖洞角的加工实现，将它的四角都画为半径为0.5mm的圆弧，并标注圆弧直径。
) W, o4 _! s0 e1 ]1 h0 F" q( W
2 d- w) h+ d2 \9 \
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Ø 假接地脚：沉到板外的接地脚在原理图库上要手工画上假接地脚；封装库中相应位置用MECHNICAL PIN来实现。
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2 R/ d! G$ l" U3 \0 d; P8 J3 ~6 v; ^2 A# Y
Ø 丝印标注：为了在板上能清楚地看到该射频器件所处位置，它的丝印在原有基础上外扩0.25mm,保证丝印在板上；有些元件的个别脚带偏角，丝印要画出来；方便识别方向与其他封装一样，丝印须避让焊盘的SOLDERMASK，根据具体情况向外让或切断丝印。
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S2 P& W! J; k0 p: M( p+ I' k
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Ø RouteKeepout层画法：挖了洞的地方要放一个比洞大0.25mm的RouteKeepout；不能压在焊盘上。
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Ø ViaKeepout层画法：挖了洞的地方要放一个比洞大0.50mm的ViaKeepout；不能压在焊盘上。
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Ø ASSEMBLY层画法：ASSEMBLY_TOP层包括焊盘；ASSEMBLY_BOTTON层不包括焊盘。
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Ø PLACE_BOUND层画法：PLACE_BOUND_TOP层包括焊盘；PLACE_BOUND_BOTTOM层不包括焊盘。
作者:
大小的小
时间:
2020-8-18 10:31
楼上正解。。
作者:
kekek
时间:
2020-8-18 10:37
来学一下，。。。。。。
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