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标题: 在 SiP 中，除了 2D，2.5D，3D 集成外，还有没有其它的集成方式？ [打印本页]

作者: srilri2 时间: 2020-8-14 09:36
标题: 在 SiP 中，除了 2D，2.5D，3D 集成外，还有没有其它的集成方式？
目前，在 SiP 中增加集成度主要采用平行堆叠的方式（2.5D、3D），其中包括芯片堆叠和基板堆叠等方式。平行堆叠方式目前虽然应用比较普遍，在一定程度上提高了系统级封装的集成度，但也有一些难以解决的问题。例如芯片堆叠中对芯片的尺寸、功耗等都有比较严格的要求；基板堆叠中对上下基板的尺寸及引脚对位也有严格的要求；互联的金属球或者柱占用了大量的芯片安装空间，另外散热问题也无法很好解决，所以在实际项目应用时有很大的局限性。另外，这种平行载板堆叠技术通常无法实现气密性封装，而这是航空航天、军工等很多领域特定应用的基本的要求。

sip_IC和PCB主要是在2D上进行集成.pdf

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作者: 一镇之长 时间: 2020-8-14 10:32
4维？什么时候才能存在于生活，随处可见

作者: zhengzh249 时间: 2020-8-31 15:10
二维的堆叠成本也低一些。

作者: ang01xin 时间: 2025-8-23 07:58
谢谢分享~~~~~~~~~~~

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