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标题: 请问下手机ODM公司对内存芯片在项目什么阶段开始贴内存芯片进行测试的? [打印本页]

作者: joelewis    时间: 2020-8-13 14:50
标题: 请问下手机ODM公司对内存芯片在项目什么阶段开始贴内存芯片进行测试的?
本帖最后由 joelewis 于 2020-8-13 17:04 编辑 & R7 X+ L% g( m/ n& k8 i
8 U3 N! n, {( `4 ^; v+ x$ t# d
刚进入这行,还是小白一个。请问下手机ODM公司对内存芯片在项目什么阶段开始贴内存芯片进行测试的?' [$ @( p( m) }; E% }$ r, A/ }  h

作者: BeardRen    时间: 2020-8-13 16:57
帮顶                    
作者: joelewis    时间: 2020-8-13 17:05
顶顶。。。。
作者: HAHHA    时间: 2020-8-13 17:27
项目第一版不就要开始导入吗?要不然怎么测试
作者: joelewis    时间: 2020-8-13 17:50
HAHHA 发表于 2020-8-13 17:27
7 O6 N$ H. ]  m) f8 Z% K* ~项目第一版不就要开始导入吗?要不然怎么测试
. e$ e" s. L* X# B
请问下您说的第一版指的是什么?我是刚做内存芯片代理这块,请问下您是做什么的?能否加个微信交流下:19946105540。谢谢!
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作者: Hutuyishijj    时间: 2020-8-14 09:17
看来真是外行啊。。。
作者: 你可爱的老爷    时间: 2020-8-14 09:55
SMT完成PCBA阶段通过加载固件等操作会基本验证一下器件,整机完成会进一步进行可靠性老化等测试
作者: 林少230    时间: 2020-8-14 16:54
手机电路板第一次PCB回板后就会贴片内存颗粒用于测试,考察到内存样品到货时间,所以他们会根据预估的第一次smt时间 和你要样品
作者: yuayah    时间: 2020-8-17 14:04
没内存就没法跑,实际一开始就用上了




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