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标题: 封装的问题 [打印本页]

作者: plug 时间: 2020-8-13 13:27
标题: 封装的问题
我有个问题。这是一个元器件的手册里的封装信息。
是不是说，元器件的封装，PCB板子上的焊接封装，比实际芯片封装稍大。
以前没见过手册这样写，请高手指教，谢谢！

作者: grand 时间: 2020-8-13 14:09
是的，封装外形图POD， PCB封装尺寸，手动焊接的话，可以画的大一点，SMT的话，可以画的小一些。根据板子密度，选择合适封装尺寸就可以了有的手册里会给建议尺寸，有的不会。。看心情

作者: hero.xie 时间: 2020-8-13 15:09
如果是大厂你还是按照SPEC的要求做，不会有什么问题的。最少出了问题可以不用背锅。文件就是你的安全帽，你的挡箭牌。

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