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标题: 封装设计需要关注的问题有哪些？ [打印本页]

作者: updown 时间: 2020-8-7 14:12
标题: 封装设计需要关注的问题有哪些？
封装设计需要关注的问题有哪些？

作者: 陈先生528 时间: 2020-8-7 14:34
专业的封装bai设计公司/上海脉科du半导体技术有限公司脉科为专业zhi从事封装设计及封装模拟,封装信号完整性分析的研究机构公司倡导IC设计，封装设计，PCB设计结合成一体的CODESIGN思想，参与芯片设计及PCB设计过程，为芯片提供最有竞争力的封装解决方案，脉科拥有规范化的封装设计流程和组织结构，对封装成本，封装设计，封装电热应力模拟进行严格的分析，提供给客户最优秀服务，脉科拥有全球顶级的封装设计技术及模拟分析技术积累，并且具有与IC设计CODESIGN的丰富设计经验。SI设计服务团队：致力于提供从芯片IO－Package－PCB系统信号完整性解决方案，提供IC开发阶段信号完整性设计优化实现，以及芯片应用阶段SI系统解决方案。封装设计服务团队致力于成为领先的IC封装设计服务中心，提供半导体封装开发平台，以及封装样品加工实现和质量控制。公司服务内容： 1.信号完整性分析 2.封装选型，封装生产安排 3.封装设计 4.封装电模拟 5.封装热/应力模拟 6.封装信号完整性分析 SI分析： -IO Buffer选型和仿真分析： --IO Buffer 选型 --匹配控制 --走线约束 --提供STA所需仿真参数 -Pad order & Pin map 设计： --接口方向 --电源地数目的计算和分布 --同一接口信号的分组 --信号jitter、skew、impedance等电参数的控制 --关键信号的位置 -关键接口的信号完整性分析： --SSN仿真分析 --电源、地噪声分析 --Noise仿真分析 --Crosstalk分析 --关键信号的仿真分析 --接口设计指导 -封装电模拟： --提取关键接口局部或整体的封装模型 --提供芯片整体的spice模型和IBIS模型 -提供芯片完整的封装设计解决方案： --PIN MAP设计 --PAD ORDER设计 --封装选型 --封装结构设计 --封装基板设计 --封装模具设计 --封装各种环保要求之BOM表咨询 --封装制程参数指导 -封装模拟： --封装电模拟 --封装热及应力模拟 --封装生产

作者: 你可爱的老爷 时间: 2020-8-7 15:23
封装设计肯定关注尺寸啊，再一个就是PIN序，别搞镜像了，其他没什么了

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