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标题: SMD与NSMD,对于封装厂哪种形式比较好？ [打印本页]

作者: 彦彦 时间: 2020-8-6 21:38
标题: SMD与NSMD,对于封装厂哪种形式比较好？
SMD:solder maste define；NSMD:none solder maste define。两者的差别是一个是绿油覆盖形成焊盘，SMD是绿油部分覆盖BGA焊盘，NSMD是绿油离BGA焊盘有一定间距。之前做器件封装时一般01005或0.4 pitch以下的BGA才会用到NSMD,做基板时对封装厂而言用哪种形式比较好？

作者: lilino 时间: 2020-8-7 09:30
SMD 是指SOLDER MASK DEFINE PAD 而NSMD 是指NON-SOLDER MASK DEFINE PAD.

SMD:solder maste define PAD
NSMD:none solder maste define PAD 又名copper define PAD
两者的差别: 是一个是绿油覆盖形成焊盘, 而NSMD则是单独的焊盘;

焊盘与绿油之间有小"沟".一般情况下都是SMD, 只有01005, 或者0.4及以下BGA才会用到NSMD.

作者: 你可爱的老爷 时间: 2020-8-7 10:05
没图没真相

作者: zhuyt05 时间: 2020-8-7 11:54
说反了吧？常见的是NSMD，就是咱们通常做封装时，阻焊开窗比焊盘大0.1mm/4mil这种。焊接时锡球融化，会包裹住整个焊盘，这种焊接结实。换一种说法，人踩到沼泽里，整个脚都陷进去了，脚就是焊盘，沼泽就是锡球，所以使用LP Wizard设计时，这种BGA封装叫 Collapsing（塌陷的），就是指焊接后，焊盘陷到锡球里去了。这是常规的BGA。
后来更小间距的BGA出来了，锡球也更小，如果还用这种设计（焊盘一般比锡球直径小一些，比如焊盘是锡球直径的80%），那么焊盘会过小，在PCB制板时容易掉，所以要加大焊盘，并在焊盘周边有阻焊层（保证焊接面积比锡球直径小，比如80%），锡球融化后只是部分焊接到焊盘上，没有包裹焊盘，焊盘也就没有陷到锡球里去，好比鞋踩到泥地，只是鞋底沾泥了，鞋面大部分还是干净的。使用LP Wizard设计时，这种BGA封装叫 Non-Collapsing（非塌陷的）。
下面是图：

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