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标题: QFP封装技术有什么特点？ [打印本页]
作者: 大小的小    时间: 2020-8-6 14:16
标题: QFP封装技术有什么特点？
QFP封装技术有什么特点？
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作者: hero.xie    时间: 2020-8-6 16:01
可靠吧。
作者: 大小的小    时间: 2020-8-7 10:49
hero.xie 发表于 2020-8-6 16:01/ e0 G3 x! x" x8 g
可靠吧。
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，，，
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作者: Uifhjvv    时间: 2020-8-10 14:15
1.适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。- W' d/ q1 R; @3 C1 w0 }
　　2.适合高频使用。
, D: C6 V6 w% R" J# `　　3.操作方便，可靠性高。
$ c& k/ |+ m: ?! N' h　　4.芯片面积与封装面积之间的比值较小。
作者: 大小的小    时间: 2020-8-10 14:46
Uifhjvv 发表于 2020-8-10 14:15
0 s# y. |0 o( |1.适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。3 T/ _7 R  ?' k9 ?0 R# c1 o
　　2.适合高频使用。, r& _: q' n( T5 R  H  N
　　3.操作方便，可靠性高。

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