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标题: 制作封装的详细步骤（蓝牙音箱实战案例） [打印本页]
作者: piday123    时间: 2020-8-5 11:10
标题: 制作封装的详细步骤（蓝牙音箱实战案例）
PCB设计建立分装的步骤:确定封装类型-焊盘设计-放置焊盘-添加安装外框-添加丝印-添加器件摆放区域-添加文字信息
' J+ X$ ^3 n6 `7 q* L8 D 3 y2 r% t; m2 o1 A; l* e( O, `6 U
2 Q( Z& s! a5 O" k( H6 G
以蓝牙音箱为案例详细讲解PCB设计建封装的剩余步骤以及封装检查与验证

' g, h5 t% b9 v1 K. d9 y添加装配层及丝印外框' O$ H6 S3 Q4 U4 q5 T0 B6 \+ `
1.assembly层 为装配层，用来表示器件实体大小,出安装图或贴片机焊接时用到。3 e% F) O% ?$ O' B7 `# M

6 i2 Z7 o0 ]! {; P7 F2.silkscreen层：零件的外形平面图,丝印层是指代表器件外廓的图形符号，PCB设计时，出光绘数据时常使用此层数据。0 G, P, a+ k' r) G5 |

& E/ h1 m  X' {9 x$ L6 i# o$ R' p$ m' k1 ^$ D( z
添加器件摆放区域，器件摆放区域即元器件安装在PCB板上时的垂直投影区域
. C" o; q0 E. z3 {- K: h3 t1.根据器件的外形在Place_Bound_Top层添加不同形状的Shape。
; j1 X5 M# u: ?" P( z! e8 j ; G" Y" g, o4 a$ G+ j3 ?. w: y
2.执行菜单Setup→Areas→Package Height出现下面对话框，添加器件最大高度. b) M/ l( N( C/ r6 T& \% S
+ R* G) b, o7 y# I  Q

5 k6 w8 j/ X  S3 T% l添加文字信息
) c  i* p# M: M1 Q2 b1. REFDES: ref des/silkcreen_top  ，印制在pcb上(反映元件序号)
  h, K( K$ b- c5 L# ?. Z2. REFDES: ref des/assembly_top  ，装配层(反映元件序号)
" P7 X* N1 N- b7 H; m3. VAL:component value/silkscreen_top   元件值（元件的值）! ^2 ]/ s& b# g( u0 h
4. DEV:device type/silkscreen_top   元件类型(反映元件类型)+ m6 Z' J) |# ?

4 J( x7 K4 E! A" H" G3 ]3 x) h* D2 E  @检查与验证封装
6 {4 m. x, K. {# o* E! b调网表、导入封装：检查PCB封装和原理图封装是否匹配
" U6 D+ J- O% e- f以第3方网表为例：
& I  Z# ^. ^+ h: z' k7 u4 j3 `0 w1.打开Aleegro PCB Design工具，点击Add line工具图标，画板框（Outline），点击File→Import→Logic…9 W6 ^/ d% Q5 ]# V

3 X: C, ~; p: E  `  Z2.出现导入网络表对话框，如图，点击Other→Import
: M% L' a' P: e* J- ^( V8 f8 [  [) T8 v5 ~7 X

) G' ]1 r! P% x1 u3.放置器件：Place→Quickplace...，出现对话框，点击Place
8 X, a# W: f, S
- F+ U' I4 ]+ A2 |  \# r5 o' k/ l1 y0 f' w: h4 W; _

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作者: SsaaM7    时间: 2020-8-5 13:20
制作封装的详细步骤（蓝牙音箱实战案例）



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