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标题: APD中wire bond设计输出加工文件有哪些？ [打印本页]

作者: 彦彦 时间: 2020-8-4 17:06
标题: APD中wire bond设计输出加工文件有哪些？
APD中wire bond设计输出加工文件有哪些？diestack W1，W2怎样输出？

作者: freedom1 时间: 2020-8-4 17:54
楼主别急，帮你问问

作者: 彦彦 时间: 2020-8-4 18:40
W1 W2不要输出给基板厂是输出给封装厂的。

作者: Bill168 时间: 2020-8-5 08:25

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