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标题:
多层板的层定义中,信号层用no plane还是split?
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作者:
geb77
时间:
2010-9-29 15:47
标题:
多层板的层定义中,信号层用no plane还是split?
一个多层板,大概是8层或者10层(有多个BGA封装的器件)
7 g3 R& C) S3 P6 J- X) X9 d8 v& b
有多个信号:a_data.a_address,b_data.b_address,时钟,差分线,一般信号线
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要是把data放在一个内层,a_data和b_data应该不是同一个网络吧,应该用no plane还是split呢?
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要是分开,a_data用inner 2,b_data用inner 4,那inner 2用no plane还是split呢?inner 4用no plane还是split呢?
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当我把inner 2设置为no plane的时候,我分配不了a_data到inner 2,我对BGA封装的器件FIOUT时候,我怎么能把a_data打过孔到inner 2呢?
4 J: b% l8 i8 P2 h) H
遇到好多问题啊,画图画得要崩溃了~·
作者:
jimmy
时间:
2010-9-29 17:02
要设置条件规则
作者:
jimmy
时间:
2010-9-29 17:05
设置好class后,进行setup->rules->class界面中。
5 N# e* r7 K' z0 [. L, _
选择你要设置的class后,再点一下右边的routing.
1 L0 \% G1 n ?' O
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2010-9-29 17:05 上传
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比如你想走在哪一层就将哪一层添加进来.
3 Y! t" Q2 F& G4 ~; W
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2010-9-29 17:05 上传
作者:
一支镜头的距离
时间:
2010-9-30 08:50
data应该是数据线,address应该是地址线吧。
) U7 q% a! Y) I% {1 P( z* H
在pads中,跟split没关系,因为split是平面分割,你的这些线应该就是走线。
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多个bga器件,看样子是高速电路,如何走线、分配内层首先要考虑信号完整性,先仿真吧。
作者:
geb77
时间:
2010-9-30 09:24
data是数据线,address是地址线,是主控芯片和RAM、DDM、FLASH之间的连线,速度都比较高,上百兆的速度,我把它们都布内层去了。
: E8 ? t; L8 H- ?
我还有很多的时钟信号和差分对,时钟大部分是上百兆的,这种高速时钟线一般是布顶层吗,差分线最好也都布顶层吗?
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仿真主要仿真什么参数呢?
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十分感谢楼上2位的热心回答
作者:
barry945
时间:
2010-9-30 11:19
仿真俺不会玩呀,,,但是如4楼所说split与走线没关系的,一般来说层最好不要设no plane,这样对于加铜皮不方便,可以都考虑设为Mix
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时钟最好应该是在表层的,减少阻搞的不连续,,而差分:个人认为重要的是保持差分的距离,不一定是在表层的
作者:
一支镜头的距离
时间:
2010-9-30 22:59
仿真用hyperlynx,2007sp4很好,有一个教程,比较简单,而且系统也挺稳定。
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参数的设置几句话说不清楚,再说我SI的水平很一般,你找一些SI的书吧。
作者:
ssry
时间:
2012-7-6 13:24
马马虎虎,要做个高手不易
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