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标题: 芯片部门，芯片封装设计工程师和信号完整性工程师主要分工？发展前景哪个好？ [打印本页]

作者: tend 时间: 2020-8-4 14:04
标题: 芯片部门，芯片封装设计工程师和信号完整性工程师主要分工？发展前景哪个好？
芯片部门，芯片封装设计工程师和信号完整性工程师主要分工？发展前景哪个好？

作者: updown 时间: 2020-8-4 14:42
封装偏重于物理连接的实现SI偏重于信号质量的考究，只会一种那是初级工程师，2种都会才是比较有竞争力人才。封装相对来说知识层面会浅一点，需要了解封装加工工厂的工艺情况，设计工具软件，设计规则，基本就差不多了。SI你需要知道传输线理论，高速信号处理，ibis，spice模型，仿真工具，会写仿真报告，指导封装设计师，或PCB设计师，或IC后端按照你的思路来实现高速接口的信号连接。当然你想指导别人，那你肯定要会看设计。如果有机会先做封装设计，再转SI，那基础就很扎实了。

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