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标题: 半导体封装和IC封装有什么区别？ [打印本页]

作者: keep 时间: 2020-8-3 13:32
标题: 半导体封装和IC封装有什么区别？
半导体封装和IC封装有什么区别？

作者: freedom1 时间: 2020-8-3 14:21
首先不知道你区分这两个类别是什么意图?看看下面的解释对你是否有用：主要是所包含的范围不同： 1、此类封装包括：半导体封装（半导体芯片）、电子封装（电子类内件：电感、电容等）； 2、半导体封装包括：IC封装（DIP\SOP\QFP...）、分立器件封装(DO/TO/桥块/高压硅堆).

作者: 你可爱的老爷 时间: 2020-8-3 14:55
半导体封装可能说的是晶圆的封装，芯片的包裹材料，IC封装说的是器件layout的外框类型，不知道你是不是想问这个问题

作者: haohaoge 时间: 2020-8-4 07:47
路过的，学习一下，不知大神有没有上传资料的

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