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标题: 晶圆级芯片 [打印本页]

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作者: IBB-EUT    时间: 2020-8-3 11:14
标题: 晶圆级芯片
晶圆级芯片封装技术有什么优点？？

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作者: kekek    时间: 2020-8-3 13:13
帮你顶一下

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作者: zzz.dan    时间: 2020-8-5 13:29
　1、工艺工序大大优化，晶圆直接进入封装工序，封装测试一次完成，生产周期和成本大幅下降。
　　2、晶圆级芯片封装方法的最大特点是其封装尺寸小、IC到PCB之间的电感很小、并且缩短了生产周期，故可用于便携式产品中，并满足了轻、薄、小的要求，信息传输路径短、稳定性高、散热性好。
, Z* L0 B8 R: L# m" j( L9 X　　3、由于WL-CSP 少了传统密封的塑胶或陶瓷封装，故IC 晶片在运算时热量能够有效地散发，而不会增加主机的温度，这种特点对于便携式产品的散热问题有很多的好处。
; e; y0 U) p$ E

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作者: IBB-EUT    时间: 2020-8-5 13:42

zzz.dan 发表于 2020-8-5 13:29
5 B; v+ e/ z, U- c1 G2 B　1、工艺工序大大优化，晶圆直接进入封装工序，封装测试一次完成，生产周期和成本大幅下降。
$ [3 c$ E- k5 {. Q4 @　　2、晶圆 ...

- U) B& h  r0 L谢谢

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作者: Uifhjvv    时间: 2020-8-6 11:00
来学习一下。。。。。。。

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