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标题: 器件级封装的分类有哪些？ [打印本页]

作者: ounce 时间: 2020-7-31 13:47
标题: 器件级封装的分类有哪些？
器件级封装的分类有哪些？

作者: love1 时间: 2020-7-31 14:51
DIP：dual in-line package的简bai称，一般称“双du列直插” SOIC：small out-line integrated circuit的简称，也称SOP。 TO：常见zhi三极管、三端稳压块等封装，如daoTO-220，TO-22等等 PLCC：plastic leaded chip carrier的简称。

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