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标题: molding gate什么情况下添加？有什么添加标准？是自己设计时添加还是基板厂帮忙添加？ [打印本页]
作者: 彦彦    时间: 2020-7-21 13:08
标题: molding gate什么情况下添加？有什么添加标准？是自己设计时添加还是基板厂帮忙添加？
molding gate什么情况下添加？有什么添加标准？是自己设计时添加还是基板厂帮忙添加？
作者: 行者～ABC    时间: 2020-7-22 11:21
https://www.eda365.com/forum.php ... p;highlight=molding6 @- W0 u. ?. P1 c9 r+ U
你参考一下
作者: 彦彦    时间: 2020-7-22 17:04
行者～ABC 发表于 2020-7-22 11:21. Z* S  ?4 w/ y( n
https://www.eda365.com/forum.php?mod=viewthread&tid=231922&highlight=molding8 `& l, t+ W- T# W- O! |/ r
你参考一下
6 ~/ \- _4 E# B5 B7 ]; T; G( I6 L" ~
谢谢
作者: 彦彦    时间: 2020-8-13 16:18
注胶口。在芯片封装工艺的塑封工序中，将熔化的EMC材料注入模具腔体中，在基板上把芯片包封起来，冷却硬化成型。此注胶口即模具上向腔体注入熔融塑封料的地方。



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