EDA365电子论坛网

标题: 芯片重新封装 [打印本页]

---

作者: Uifhjvv    时间: 2020-7-21 09:50
标题: 芯片重新封装
有个64pin的BGA封装的存储芯片，焊盘掉了大概20个，没办法读取内部数据，也无修复手段。最后想到的是能否对这个芯片重新封装，封装成TSOP的（这个芯片有同型号的TSOP封装），这个事情是否可行？如果可行，有什么可注意事项？
1 u9 n5 w# V! ?2 `
- V$ b- W  C1 d2 t" o8 t

---

作者: kekek    时间: 2020-7-21 10:21
应该可以的

---

作者: shuddkk    时间: 2020-7-22 09:57
换一个封装可以的

---

作者: Uifhjvv    时间: 2020-7-23 09:35

shuddkk 发表于 2020-7-22 09:57
换一个封装可以的

, \& x* d( B0 a! `" Qok.我去找找，谢谢啦
. @4 j- v" Y6 B5 F  R

---

作者: Uifhjvv    时间: 2020-7-23 09:38

kekek 发表于 2020-7-21 10:21
5 T: D8 n) S8 B9 k应该可以的

好的，谢谢。。。。。。
$ c, n" @6 _6 y

---

欢迎光临 EDA365电子论坛网 (https://bbs.eda365.com/)

Powered by Discuz! X3.2