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标题: PCB meterial support Ethernet 10G? [打印本页]

作者: allen_lyl    时间: 2010-9-6 16:04
标题: PCB meterial support Ethernet 10G?
最近有一个IBM的项目, support Ethernet 10G,要求选PCB meterial,不知道选什么PCB板材比较好?) F. o1 V' m/ t# I! c0 G0 l
我想选材就是选dk和df值,但不知道选多大的合适?有没有选材的依据?主要看那些参数?- x: s4 ^* W$ I; @: R0 p- C
那位前辈做这方面的有经验的推荐一下?
作者: shark4685    时间: 2010-9-6 16:24
以下几个主要方面供楼主参考.
; {3 ~- ~# F2 }" u4 R0 x. p2 N5 P/ D! |9 _
1.板材的介电常数er,即楼主所说的DK值- ~- H7 ^3 }: A* N% p* {$ u' {1 M
/ y# ?( \; H, n5 r1 V: f
2.板材的介质耗损的正切,即楼主所说的DF值.% Q) d: L, p+ w2 ~# j! u. H  u

4 F+ |9 \4 R& ~3 O: U& u; W$ n有了上述2个条件,加上你PCB板的层叠设置和走线,你就可以通过仿真软件计算出传输线的.( h1 E! F5 ~/ P; Y* r; k* s
. j2 V9 z  C, l
RLGC模型,s 参数,SDD21 和SDD11 插损和回损等,
4 _0 K$ a$ p6 E; C- _: b$ m% p
/ {* N7 F% z2 f将上面的参数带入到仿真软件里模拟,就可确定板材是否符合当前设计.. N! |) w- M! L- O2 i5 |  P0 T1 U. a

( M7 W4 i; ?  F: M: S, {6 N10G的以太网如果走线不超过2000mil,
4 V9 x2 l* a8 k% Y" ~' ?& s# ?# Z; U4 d/ C
IT180 FR4 的ER=3.95 LOSS TGN=0.017,问题不大.
作者: allen_lyl    时间: 2010-9-6 16:47
回复 2# shark4685
3 D% E$ A( I% ^5 l: e; c# t% ]+ l一个PCB 板厂建议用IT150G dk=3.4 df=0.007,应该比it180好点!IT168是不是也比IT180好啊?
作者: shark4685    时间: 2010-9-6 17:15
板材要根据设计(线宽,层叠)来选取的.没有那种好那种不好的.5 }  W9 @' a1 y
' {: S& n) R" u. P4 [2 p
区别就是Dk和DF值,用来符合设计.; t# j9 ~4 _) H3 ]

  b& h3 s. s! D& M: p5 u0 d附一份我说的IT180板材的参数.供你参考.8 K- x9 `" F" J; g
IT-180A.pdf (577.55 KB, 下载次数: 107)
作者: allen_lyl    时间: 2010-9-6 17:56
谢谢shark!
作者: allen_lyl    时间: 2010-9-6 17:58
我们10g的走线可能要6000mil左右,可能IT180有点差啊!
作者: doya    时间: 2010-9-7 09:16
我建议你还是仿一下比较好
作者: stupid    时间: 2010-9-7 10:08
很显然IT150G dk=3.4 df=0.007,属于低损耗板材,在FR4中Df算很小啦。传输延时,对上升沿的衰退均需考虑。
: J# i1 L# z" F0 [/ e  S
$ O  ^, ?6 U2 v1 a另外,带状线比微带线有更好的SI表现。
作者: allen_lyl    时间: 2010-9-7 10:16
在仿真是df和df值主要影响那些仿真结果?选材是df,和dk值哪个要更优先考虑?
作者: shark4685    时间: 2010-9-7 10:27
本帖最后由 shark4685 于 2010-9-7 10:42 编辑 / y- J/ g3 Q' y/ P7 U

/ C" |' N6 G" k* _5 a9 xdk和df值主要影响传输线的模型(RLGC模型,s参数),进而影响仿真的结果.) y! K" [8 P* T' J+ d
应该不能分开开考虑.我去找找公式.
作者: shark4685    时间: 2010-9-7 10:41
本帖最后由 shark4685 于 2010-9-7 10:44 编辑 7 @: W5 u5 G5 i, ^# J

  W+ z- t1 f8 {0 S" J% p  b求解RLGC模型的计算公式如下:这里列举的例子为同轴线缆' W) y7 s; R  p- S0 h4 A
微带线,带状线的公式也类似.可以参考下.DK值DF值对模型的影响.# c5 ^+ i6 M/ p( P

作者: jeffon_78    时间: 2010-9-13 22:37
回复 11# shark4685   U7 O- n% I; y& z! \# V

/ _0 F2 X7 q  `0 ]; d: Z- ~
* D2 s/ O1 O7 X( D2 U! N2 t- g    我个人认为主要看的应该是损耗,也就是Df要比较小。: y7 v% Z) O) M4 s) L
关于Dk主要是在stackup的时候阻抗,其实一般来说应该问题不大。# C8 L; q' W- Y! R
不过往往材料的Dk和Df有一定的关联性,因为Dk和玻璃纤维及环氧树脂的比例有关系。) |! R( g( T& j( P5 v! E
而两者的比例又影响了Df,所以还有有点关联性的。
作者: allen_lyl    时间: 2010-9-15 18:02
有没有做过这方面项目的,via要不要做backdrill?
作者: jeffon_78    时间: 2010-9-16 16:30
对于高速背板而言通常是需要做backdrill的。
. w% J* Z+ T6 u: r) ^8 V4 l# e我有用si9000 V10.01的软件帮你看了一下。1 B: m; Y/ f: Q( _0 P% ?  G
在10G的信号下,以FR4 esp=4的材质来看,stub最多允许是29.52mil。
6 g! S2 `* f% sesp=3.7的材质,最大的stub是30.7mil。
* C' q& p/ K* X, _9 ^7 G. N7 Z供你参考。
作者: allen_lyl    时间: 2010-9-16 16:54
回复 14# jeffon_78
6 Q5 k8 b, f, c$ G2 ?9 R7 I
% ~0 h/ C, s  ^% s4 t6 l这个是如何计算的?能否发个计算步骤啊?贴个图!太感激了!
作者: jeffon_78    时间: 2010-9-16 20:40
polar 软件没有就算过程, 我只是根据你的要求做的移动,但pass会绿,fail就变成黄色了。2 J9 t# w+ \* q% Y3 b
不清楚是怎么计算的,不过应该可以仿真得到吧。
作者: allen_lyl    时间: 2010-9-17 09:18
polar有软件计算via吗?我的只能计算trace阻抗!能贴个图片吗?谢谢!
作者: jeffon_78    时间: 2010-9-17 10:22
回复 17# allen_lyl ' i; _0 I, p- i2 M! v* d( [$ _

# ]9 U+ N9 N8 s4 q  F
! A( g. g0 q6 h8 M5 k; }    see see,

via_stub.PNG (46.83 KB, 下载次数: 6)

via_stub.PNG

作者: allen_lyl    时间: 2010-9-20 11:30
我的polar si9000 怎么没有这个via stub check的项目?你的是那个版本的?
作者: allen_lyl    时间: 2010-9-20 11:31
回复 18# jeffon_78 - v8 S2 g' C! o( a& J. E
' G$ w1 V! M, L4 K3 Q5 _5 ?
$ h, r; ^" {/ \6 j, j
    我的polar si9000 怎么没有这个via stub check的项目?你的是那个版本的?
作者: jeffon_78    时间: 2010-9-29 16:16
我在前面第一次回复的时候有告诉你si9000的版本。4 V* b8 F' N7 v% C( o8 R0 P( q! S# S. U7 Q
不过目前还没有看到这个版本的破解版。: g, O8 N8 \0 B
si9000 V10.01
作者: ring630    时间: 2010-9-29 17:26
现在用的df=0.01-0.015的材料 10G就出问题了 : P6 w7 W; W7 F$ S. L: O0 V0 J# x
悲剧的很
作者: 于争    时间: 2010-9-29 23:16
你的10G无源通道上都有什么?一般情况下df=0.01-0.015的材料,如果处理得当,应该没问题的。不会是走线走了好几米吧!背板设计么?
作者: allen_lyl    时间: 2010-9-30 09:25
回复 23# 于争 ' C/ f/ u! R$ p( M& _( J8 H7 s  O

! F! Q- E6 y8 N, L' O; Qvia,connector 等!走线在10000mil 以内!背板加起来顶多23000mil!
作者: ring630    时间: 2010-9-30 12:29
你的10G无源通道上都有什么?一般情况下df=0.01-0.015的材料,如果处理得当,应该没问题的。不会是走线走了 ...  G, U$ a3 l2 U, T3 f( ]
于争 发表于 2010-9-29 23:16

$ Y" ?, t) O) I# e8 a4 R; W: I' S1 s* [0 T
6 O4 V2 X  p* D- J
    就是单板 也不晓得什么原因 衰减的厉害 接收器P-P只有100mV的样子" W6 h- Q9 X) _
眼图倒是很好看 可就是有误码
作者: stupid    时间: 2011-3-25 17:21
本帖最后由 stupid 于 2011-3-25 17:22 编辑 ; d$ Y: {# Q  v! ~; l/ J5 m
ring630 发表于 2010-9-30 12:29 + s. U( q! \0 ]8 y5 ~6 {( O  I: P
就是单板 也不晓得什么原因 衰减的厉害 接收器P-P只有100mV的样子
6 K+ W5 x) m5 ^# s5 U眼图倒是很好看 可就是有误码
2 {: k9 Z# J9 J$ x9 Q" V
一定要破除从眼图判断BER的误区,事实上,示波器从眼图实测的BER只到10-6级别。要准确判断BER只能用BERT,或者干脆跑个内环。/ }1 t7 Z- W; U9 j
另,IT150G是ITEQ的板材,他们现在主推IT150DA / SE 。
. a9 E' G2 K' `4 b7 X( B( S0 Q
作者: apricot    时间: 2011-3-30 08:47
看看~
作者: 徽之兴    时间: 2011-4-4 11:07
如果长链路跑10G信号,从经验来说,普通FR4已经搞不定了。
作者: 徽之兴    时间: 2011-4-4 12:21
回复 徽之兴 的帖子+ B! X; U5 t* a# F

+ p/ N8 B/ u9 Z# M9 Y4 c板材的选择应该是高速链路设计设计很关键的一环。上周和方正CTO交流时,他也提到了板材这块的问题。M6应该是改性FR4里比较好的了,但目前产能是问题啊
作者: stupid    时间: 2011-4-4 14:02
本帖最后由 stupid 于 2011-4-4 15:06 编辑 * j* _7 Z4 u% L6 i: }
8 q4 f* }  u% W& e
回复 徽之兴 的帖子5 N' B/ c0 x9 I3 W  c- c7 f3 s

7 J* u  Q/ b% V是那个美国鬼子吗,忘记叫什么名字啦,MX6是大部分高速背板的选择。改性FR4的好处是兼具了机械强度足够的优点和低损耗板材损耗小的优点。
/ B- T- z! J7 v* E( g
3 T" M0 n; A  m" ^  t! O3 A 9 x5 ~' v$ O/ C, Q7 J* z: V

; @0 X' h5 P6 p: r8 Z- R) S
作者: xiaoyong_21    时间: 2011-4-8 12:55
用nelco4000-13-si就OK,3.34 0.008,我们做40G以太网使用这个材料没有问题5 \7 V; v4 l5 o3 z3 S! A, A) u
10G以太网背板才考虑背钻,其它不考虑




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