EDA365电子论坛网

标题: 封装基板 [打印本页]

作者: zzz.dan    时间: 2020-7-14 13:50
标题: 封装基板
什么是封装基板?9 j) p6 u9 |5 p/ v3 o

作者: pTDbn25    时间: 2020-7-14 14:12
帮你顶一下
作者: tjupyh    时间: 2020-7-14 16:21
wafer 或者 glass。在芯片封装时,需要先将芯片放在基板上,然后再进行封装工艺
作者: zw04043007    时间: 2020-7-14 17:57
tjupyh 发表于 2020-7-14 16:21
- _2 E$ T/ P+ F# y! L9 m6 m+ qwafer 或者 glass。在芯片封装时,需要先将芯片放在基板上,然后再进行封装工艺
- D% L2 D! n, i5 c! @; F; j% `7 a$ o
不是wafer。wafer是没有切割开的晶圆。后半句是对的。
9 R& r: x( \9 O& @5 C
作者: zzz.dan    时间: 2020-7-16 11:21
zw04043007 发表于 2020-7-14 17:57: x; V& h3 R- Q: _9 r' @  ]. ]
不是wafer。wafer是没有切割开的晶圆。后半句是对的。

7 D/ p( y4 K  N6 {4 s这样啊,谢谢大佬
8 B# ?  n+ G9 c7 X: y! i9 |' }) q8 s
作者: xiáò虫    时间: 2020-8-10 19:55
帮大佬顶一下;
作者: 利涉大川    时间: 2023-7-11 10:24
顶一下,我也想了解封装基板。




欢迎光临 EDA365电子论坛网 (https://bbs.eda365.com/) Powered by Discuz! X3.2