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标题: IPC封装向导和元器件封装向导 [打印本页]

作者: zaiyiaaaa 时间: 2020-7-14 11:20
标题: IPC封装向导和元器件封装向导
IPC封装向导和元器件封装向导有什么区别？求教

作者: Uifhjvv 时间: 2020-7-14 13:16
1、IPC封装向导是根据各个不同规格自动计数管脚长度，你需要输入时的里面的参数。比如封装有几种形式，如DIP SOP SSOP TSSOP 等不同的规格参数不一样。这种画封装的形式更加标准。更加精确。
2、用元器件封装向导来话，只适合于一些管脚少的，如光耦，插件等但是如果你要画芯片，管脚有上百个，就用IPC封装向导好。你可以画完了后在量下，验证下，你会觉得如果数据没错，基本画的封装比较准确。

作者: pTDbn25 时间: 2020-7-14 14:13
楼上正解。

作者: zaiyiaaaa 时间: 2020-7-15 15:50

Uifhjvv 发表于 2020-7-14 13:16; f. l8 ^/ `: G v/ g, }
1、IPC封装向导是根据各个不同规格自动计数管脚长度，你需要输入时的里面的参数。比如封装有几种形式，如DI ...

谢谢大佬。。

作者: Uifhjvv 时间: 2020-7-20 09:26
来学习一下

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